Snapdragon 7s Gen 3 vs Dimensity 7300: Pertarungan Chipset Kelas Menengah Terbaik

Kamis, 29 Mei 2025 - 17:21 WIB
Oleh :
Snapdragon 7s Gen 3 vs Dimensity 7300
Sumber :
  • gizmochina
Gadget –

Di tengah perkembangan pesat dunia teknologi, persaingan chipset kelas menengah semakin memanas. Dua nama besar, yakni Snapdragon 7s Gen 3 dan Dimensity 7300, menjadi sorotan utama sejak diperkenalkan pada pertengahan 2024. Keduanya dibangun dengan proses manufaktur 4nm dari TSMC, menawarkan performa tinggi dengan efisiensi daya yang mumpuni.

Namun, meskipun terlihat seimbang di atas kertas, terdapat perbedaan signifikan yang perlu diperhatikan sebelum memilih salah satunya. Artikel ini akan mengupas tuntas perbandingan spesifikasi, skor benchmark, performa CPU-GPU, fitur kamera, hingga aspek konektivitas antara kedua chipset tersebut.

Spesifikasi Utama: Sama-sama Canggih, Tapi Beda Arah

Mari kita mulai dengan menilik spesifikasi teknis dari kedua chipset ini:

  • Snapdragon 7s Gen 3

    • Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)

    • CPU: 1x 2,5 GHz Cortex-A720 + 3x 2,4 GHz Cortex-A720 + 4x 1,8 GHz Cortex-A520

    • GPU: Adreno 810, dukungan Snapdragon Elite Gaming

    • NPU: Hexagon NPU

    • RAM: LPDDR5 hingga 3.2GHz

    • Penyimpanan: UFS 3.1

    • Kamera: Spectra ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fps

    • Konektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 2,9Gbps

  • Dimensity 7300

    • Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)

    • CPU: 4x 2,5 GHz Cortex-A78 + 4x 2 GHz Cortex-A55

    • GPU: Mali-G615 MP2, dukungan MediaTek HyperEngine

    • NPU: MediaTek NPU 655

    • RAM: LPDDR5 hingga 3.2GHz

    • Penyimpanan: UFS 3.1

    • Kamera: Imagiq 950 ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fps

    • Konektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 3,27Gbps

Dari sini, terlihat bahwa keduanya memiliki fitur serupa. Namun, konfigurasi CPU dan GPU menjadi titik pembeda utama yang memengaruhi kinerja secara keseluruhan.

Skor Benchmark: Snapdragon Unggul Telak

Benchmark menjadi acuan penting dalam menilai performa chipset. Berikut hasil uji coba pada dua perangkat berbeda: Nothing Phone 3a Pro (Snapdragon 7s Gen 3) dan CMF Phone 1 (Dimensity 7300).

AnTuTu Benchmark:

  • Snapdragon 7s Gen 3: 815.716 poin

  • Dimensity 7300: 641.755 poin

Snapdragon mencatat skor 27% lebih tinggi secara keseluruhan. Keunggulan utamanya terlihat pada:

  • CPU: Snapdragon unggul 49% lebih tinggi

  • GPU: Peningkatan sebesar 37%

  • Memori: Naik 20% dibanding Dimensity

Geekbench Score:

  • Single-core: 1.189 (Snapdragon) vs 1.023 (Dimensity)

  • Multi-core: 3.356 (Snapdragon) vs 2.926 (Dimensity)

Dari kedua tes tersebut, Snapdragon 7s Gen 3 tampak lebih tangguh untuk kebutuhan multitasking hingga gaming berat.

CPU, GPU, dan NPU: Snapdragon Tawarkan Teknologi Lebih Baru