Fairphone 6 Bocor: HP Modular dengan Layar OLED 120Hz dan Chipset Snapdragon 7s Gen 3

Performa Andal dengan Chipset Snapdragon 7s Gen 3

Fairphone 6 ditenagai oleh chipset Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 yang sudah mendukung jaringan 5G. Chipset ini dibangun dengan fabrikasi 4nm, memiliki delapan inti CPU dengan kecepatan hingga 2,5 GHz, dan GPU Adreno 810 yang cukup bertenaga. Dengan performa kelas menengah atas ini, Fairphone 6 mampu menjalankan berbagai aplikasi berat, multitasking, hingga gaming dengan lancar. Skor benchmark AnTuTu yang mencapai 800 ribuan menegaskan kapasitasnya dalam hal performa.

Konfigurasi Kamera Lengkap dengan Sensor TOF 3D

Pada sektor fotografi, Fairphone 6 membawa peningkatan signifikan. Kamera utama beresolusi 50 MP dilengkapi Optical Image Stabilization (OIS) untuk hasil foto dan video yang lebih stabil dan tajam. Kamera ultrawide 13 MP juga hadir untuk menangkap gambar dengan sudut lebih luas. Kamera depan 32 MP mendukung selfie berkualitas tinggi. Tidak hanya itu, Fairphone 6 dilengkapi sensor TOF 3D yang mampu mendeteksi bentuk objek secara presisi, menambah kemampuan fotografi dan fitur augmented reality. Perekaman video sudah mendukung resolusi 4K pada 30fps.

Spesifikasi Lengkap Fairphone 6

Kesimpulan: Fairphone 6, Pilihan Smartphone Modular dengan Performa dan Ketahanan Maksimal