Skor AnTuTu Terbaru 2025: Red Magic 11 Pro+ Kalahkan Oppo & Vivo!

Skor AnTuTu Terbaru 2025: Red Magic 11 Pro+ Kalahkan Oppo & Vivo!
Sumber :
  • Redmagic

Gadget – Di penghujung tahun 2025, persaingan performa smartphone flagship mencapai titik puncaknya. Dan dalam laporan terbaru AnTuTu November 2025, satu nama tampil dominan: Red Magic 11 Pro+. Dipersenjatai chipset tercanggih dan sistem pendingin revolusioner, gaming phone dari sub-merek ZTE ini tidak hanya unggul ia mendominasi dengan skor menakjubkan 4.104.121 poin, menjadikannya smartphone paling kencang di dunia saat ini.

Namun, persaingan ketat datang dari dua raksasa Asia: Oppo Find X9 Pro dan Vivo X300 Pro, yang masing-masing menempati posisi kedua dan ketiga dengan skor nyaris identik 4.006.704 dan 4.004.589 poin. Yang menarik, keduanya menggunakan MediaTek Dimensity 9500, chipset yang kini menjadi pesaing setara bagi Qualcomm’s Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Artikel ini mengupas rahasia di balik dominasi Red Magic 11 Pro+, membandingkan arsitektur chipset terbaru, serta menjelaskan mengapa pendingin fisik masih jadi senjata pamungkas di era smartphone ultra-tipis.

Red Magic 11 Pro+: Raja Baru Benchmark dengan Sistem Pendingin Hybrid

Red Magic 11 Pro+ bukan sekadar smartphone ia dirancang sebagai mesin gaming portabel. Dan kuncinya terletak pada dua hal: chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan sistem pendingin 6-lapis yang belum pernah ada sebelumnya.

Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5: Puncak Performa Qualcomm 2025
Sebagai penerus Snapdragon 8 Gen 3, Snapdragon 8 Elite Gen 5 dibangun di atas fabrikasi 3nm+ terbaru, menawarkan:

  • CPU octa-core dengan clock speed hingga 4.2 GHz
  • GPU Adreno 850 dengan ray tracing penuh
  • Efisiensi daya 25% lebih baik dibanding generasi sebelumnya

Namun, tanpa pendinginan memadai, chipset ini akan throttling dalam hitungan menit. Di sinilah Red Magic bermain.

Sistem Pendingin Revolusioner: Air, Logam, Bahkan Kipas Fisik!

Red Magic 11 Pro+ menggabungkan enam teknologi pendingin dalam satu perangkat:

  • Vapor chamber besar – untuk disipasi panas horizontal
  • Lapisan tembaga foil – meningkatkan konduktivitas termal
  • Grafitena (graphene) – material superkonduktor panas
  • Logam cair (liquid metal) – menggantikan pasta termal konvensional
  • Heat pipe ganda – mempercepat aliran panas ke tepi perangkat
  • Kipas mini berkecepatan tinggi – satu-satunya smartphone dengan kipas fisik aktif

Gabungan ini memungkinkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 beroperasi pada frekuensi puncak lebih lama, menghasilkan skor AnTuTu yang konsisten tinggi tanpa penurunan performa akibat panas berlebih.