MediaTek Dimensity 8300: Standar Baru untuk Ponsel Kelas Menengah
Kamis, 23 November 2023 - 13:30 WIB
Sumber :
- mediatek.com
Gadget – MediaTek baru saja mengumumkan Dimensity 8300, chipset hemat daya yang dirancang untuk smartphone 5G.
Sebagai SoC terbaru dalam jajaran Dimensity 8000, chipset ini menggabungkan kemampuan AI generatif, penghematan daya, teknologi adaptif, dan konektivitas cepat untuk menghadirkan pengalaman terbaik di smartphone kelas menengah.
sebuah SoC kelas menengah yang dibangun dengan proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20% lebih cepat dan 30% efisiensi daya lebih baik dibandingkan dengan chipset generasi sebelumnya.
Selain itu, peningkatan GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60% lebih baik dan efisiensi daya 55% lebih baik.
AI Generatif
MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC kelas menengah pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset.
Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan kepada pengembang untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC andalan Dimensity 9300, menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x dibandingkan Dimensity 8200.
Konektivitas Ultra-Cepat
Dimensity 8300 mendukung kecepatan ultra-cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik skenario untuk memberikan konektivitas yang lebih baik di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah.
Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Fitur Lainnya yang Menarik
Dimensity 8300 juga menawarkan fitur-fitur menarik lainnya, termasuk:
- Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ yang memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33% pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100% lebih cepat dibandingkan pendahulunya Dimensity 8200.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20% dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
- Peningkatan kinerja Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja sama dengan lancar.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para pesaing.
MediaTek Dimensity 8300 telah mulai digunakan oleh beberapa produsen smartphone, termasuk Vivo dan OPPO. SoC ini diperkirakan akan menjadi pilihan populer untuk ponsel kelas menengah di tahun 2024.
