SK hynix Hadirkan Chipset UFS 4.1 321-Layer, Performa dan Efisiensi Baru di Genggaman Anda!

Gadget – SK hynix, salah satu pemimpin dalam industri semikonduktor global, baru saja memperkenalkan teknologi penyimpanan terbaru mereka, yaitu UFS 4.1 berbasis 321-layer TLC NAND flash. Teknologi ini diklaim sebagai desain pertama di dunia yang ditujukan khusus untuk perangkat smartphone. Dengan peningkatan signifikan pada kecepatan, efisiensi daya, serta desain fisik yang lebih ramping dibanding generasi sebelumnya, UFS 4.1 siap menjadi standar baru dalam teknologi penyimpanan untuk smartphone masa depan.

Perbedaan Signifikan dari Generasi Sebelumnya

Teknologi UFS 4.1 dari SK hynix menawarkan sejumlah peningkatan yang mencolok dibanding model 238-layer yang dirilis pada tahun 2022. Berikut adalah beberapa poin penting yang membuat UFS 4.1 menjadi inovatif:

Kecepatan yang Lebih Tinggi

• Random Read : Naik hingga 15% dibandingkan generasi sebelumnya.
• Random Write : Meningkat sebesar 40%, memberikan pengalaman multitasking yang lebih lancar.
• Kecepatan Baca Sekuensial : Mencapai 4,3GB per detik, yang merupakan batas maksimum dari antarmuka UFS 4.1.

Peningkatan ini sangat penting karena memungkinkan smartphone modern untuk memuat aplikasi dan data lebih cepat, termasuk model AI yang semakin kompleks.

Desain Fisik yang Lebih Ramping

Chip NAND 321-layer ini memiliki ketebalan hanya 0,85mm, turun dari 1mm pada versi sebelumnya. Meskipun tampak seperti perbedaan kecil, pengurangan ini sangat berarti bagi produsen smartphone yang berusaha membuat perangkat lebih tipis tanpa mengorbankan performa.

Efisiensi Daya yang Lebih Baik

Selain kecepatan dan ukuran, efisiensi daya juga menjadi fokus utama pengembangan UFS 4.1. Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, efisiensi daya meningkat sekitar 7%. Hal ini tidak hanya membantu menghemat konsumsi daya baterai, tetapi juga menekan suhu operasional perangkat secara keseluruhan.

Efisiensi ini menjadi semakin penting mengingat tren smartphone modern yang semakin banyak mengandalkan fitur berbasis AI. Dengan UFS 4.1, kecepatan baca sekuensial yang lebih tinggi akan mempercepat proses pemuatan model AI ke RAM, sementara kecepatan acak yang lebih baik mendukung multitasking yang lebih responsif.

Kapasitas Penyimpanan yang Tersedia

Chip UFS 4.1 ini akan tersedia dalam dua varian kapasitas, yaitu 512GB dan 1TB. Tidak ada opsi 256GB, sehingga pengguna perlu mempertimbangkan ini saat memilih smartphone baru di tahun-tahun mendatang, terutama jika ingin menikmati performa penuh dari teknologi UFS 4.1.

Ketersediaan kapasitas yang lebih besar ini sesuai dengan kebutuhan pengguna modern yang sering menyimpan data dalam jumlah besar, seperti video 4K/8K, game berkapasitas tinggi, atau file multimedia lainnya.

Jadwal Produksi Massal dan Ekspansi Pasar

Produksi massal chip UFS 4.1 berbasis 321-layer ini direncanakan akan dimulai pada kuartal pertama tahun 2026. Namun, SK hynix sudah mulai mencari mitra produsen smartphone untuk mengintegrasikan teknologi ini ke dalam perangkat mereka.

Selain untuk smartphone, SK hynix juga sedang mengembangkan versi 321-layer ini untuk SSD, baik untuk pasar konsumen rumahan maupun kebutuhan data center. Dengan demikian, teknologi ini bukan hanya akan merevolusi industri smartphone, tetapi juga dapat diterapkan di berbagai sektor lain yang memerlukan performa penyimpanan tinggi.

Dampak bagi Industri Smartphone

Penerapan UFS 4.1 berbasis 321-layer oleh SK hynix diharapkan akan membawa perubahan besar bagi industri smartphone. Beberapa manfaat yang dapat dirasakan oleh pengguna akhir meliputi:

• Performa yang Lebih Cepat : Aplikasi dan file besar dapat dimuat lebih cepat, meningkatkan produktivitas pengguna.
• Efisiensi Daya yang Lebih Baik : Konsumsi daya yang lebih rendah berarti masa pakai baterai yang lebih lama.
• Desain yang Lebih Tipis : Chip yang lebih ramping memungkinkan produsen merancang smartphone dengan bodi lebih ringkas tanpa mengorbankan performa.

Dengan adopsi luas teknologi ini, pengguna dapat menikmati pengalaman mobile computing yang lebih canggih dan responsif.

Kesimpulan

Melalui peluncuran UFS 4.1 berbasis 321-layer TLC NAND flash, SK hynix telah menunjukkan komitmennya untuk terus menghadirkan inovasi di bidang teknologi penyimpanan. Dengan peningkatan signifikan dalam kecepatan, efisiensi daya, serta desain fisik yang lebih ramping, teknologi ini siap menjadi standar baru bagi industri smartphone dan sektor teknologi lainnya.

Bagaimana menurut Anda? Apakah Anda berharap teknologi ini segera hadir di smartphone favorit Anda? Mari kita tunggu perkembangan lebih lanjut dari SK hynix dan para mitranya di dunia teknologi.

 

Dapatkan informasi terbaru seputar Gadget, Anime, Game, Tech dan Berita lainnya setiap hari melalui social media Gadget VIVA. Ikuti kami di :
Instagram	@gadgetvivacoid
Facebook	Gadget VIVA.co.id
X (Twitter)	@gadgetvivacoid
Whatsapp Channel	Gadget VIVA
Google News	Gadget