Honor Magic V5 Terekspos di Sertifikasi 3C: Bawa Pengisian 80W dan Desain Super Tipis

Performa: Snapdragon 8 Elite Jadi Daya Tarik

Honor Magic V5 juga muncul di basis data Geekbench, memperkuat rumor bahwa perangkat ini akan ditenagai oleh chipset terbaru Snapdragon 8 Elite. Chip ini merupakan peningkatan dari Snapdragon 8 Gen 3 yang digunakan di Magic V3, dan memberikan skor benchmark yang mengesankan: lebih dari 3.000 poin untuk pengujian inti tunggal, serta menembus angka 9.000 dalam pengujian multi-inti.

Dengan performa sekelas ini, Magic V5 menjanjikan kelancaran dalam multitasking, pemrosesan grafis berat, hingga pemakaian aplikasi berbasis AI atau editing video tingkat lanjut. Ini merupakan langkah strategis Honor untuk menjangkau pengguna profesional maupun penggemar teknologi yang menginginkan kekuatan komputasi tinggi dalam perangkat yang ringkas.

Tipis dan Elegan: Menantang Dominasi Desain

Salah satu aspek yang paling menarik dari Magic V5 adalah desainnya yang dirumorkan semakin tipis. Sebagai pembanding, Magic V3 memiliki ketebalan sekitar 9,2–9,3 mm saat dilipat. Namun, Magic V5 dikabarkan akan hadir dengan ketebalan di bawah 9 mm saat ditutup—menjadikannya salah satu ponsel lipat paling ramping yang pernah ada.

Sebagai gambaran, Oppo Find N5, yang saat ini memegang rekor sebagai ponsel lipat paling tipis, memiliki ketebalan 8,9 mm. Jika rumor ini terbukti, Honor berpotensi merebut kembali gelar sebagai produsen ponsel lipat bergaya buku paling tipis di dunia.

Perbandingan ketebalan:

Halaman Selanjutnya

Model SmartphoneKetebalan (saat ditutup)Honor Magic V39,2–9,3 mmOppo Find N58,9 mmHonor Magic V5 (rumor)< 9 mm