Pertarungan Chipset Kelas Menengah: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400, Siapa Jawaranya?
Selasa, 1 Juli 2025 - 06:15 WIB
Sumber :
- gizmo china
Di tengah pesatnya perkembangan teknologi ponsel pintar, perang chipset kelas menengah semakin menarik untuk diikuti. Dua nama besar kembali bersaing dengan produk unggulan mereka: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 dan MediaTek Dimensity 7400. Keduanya dirancang untuk memberikan performa maksimal, efisiensi tinggi, serta dukungan AI dan kamera yang semakin cerdas.
Namun, pertanyaannya adalah: mana yang lebih unggul? Mari kita bahas secara mendalam dan menyeluruh.
Spek Teknis: Sekilas Tampilan Kekuatan
| Fitur | Snapdragon 7 Gen 3 | Dimensity 7400 |
|---|---|---|
| Rilis | November 2023 | Februari 2025 |
| Proses Fabrikasi | 4nm TSMC | 4nm TSMC |
| CPU | 1x 2,63GHz Cortex-A715, 3x 2,4GHz Cortex-A715, 4x 1,8GHz Cortex-A510 | 4x 2,6GHz Cortex-A78, 4x 2GHz Cortex-A55 |
| GPU | Adreno 720 | Mali-G615 MP2 |
| RAM | LPDDR5 hingga 3,2GHz | LPDDR5 hingga 3,2GHz |
| ISP Kamera | Spectra 12-bit (hingga 200MP) | Imagiq 950 12-bit (hingga 200MP) |
| Konektivitas | 5G mmWave & sub-6GHz, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 | 5G sub-6GHz, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 |
Performa Benchmark: Snapdragon Unggul Tipis
Halaman Selanjutnya
Dalam uji AnTuTu, Snapdragon 7 Gen 3 mencetak skor 819.655, mengungguli Dimensity 7400 yang berada di angka 694.362. Performa ini terlihat jelas di sektor CPU dan GPU, di mana Snapdragon memiliki keunggulan 29% dalam daya pemrosesan dan hampir 49% pada sektor grafis.
