Pertarungan Chipset Kelas Menengah: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400, Siapa Jawaranya?

Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400
Sumber :
  • gizmo china

Di tengah pesatnya perkembangan teknologi ponsel pintar, perang chipset kelas menengah semakin menarik untuk diikuti. Dua nama besar kembali bersaing dengan produk unggulan mereka: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 dan MediaTek Dimensity 7400. Keduanya dirancang untuk memberikan performa maksimal, efisiensi tinggi, serta dukungan AI dan kamera yang semakin cerdas.

Honor X70 Rilis dengan Snapdragon 6 Gen 4, Android 15, dan Baterai Jumbo 8.300mAh!

Namun, pertanyaannya adalah: mana yang lebih unggul? Mari kita bahas secara mendalam dan menyeluruh.


Spek Teknis: Sekilas Tampilan Kekuatan

FiturSnapdragon 7 Gen 3Dimensity 7400
RilisNovember 2023Februari 2025
Proses Fabrikasi4nm TSMC4nm TSMC
CPU1x 2,63GHz Cortex-A715, 3x 2,4GHz Cortex-A715, 4x 1,8GHz Cortex-A5104x 2,6GHz Cortex-A78, 4x 2GHz Cortex-A55
GPUAdreno 720Mali-G615 MP2
RAMLPDDR5 hingga 3,2GHzLPDDR5 hingga 3,2GHz
ISP KameraSpectra 12-bit (hingga 200MP)Imagiq 950 12-bit (hingga 200MP)
Konektivitas5G mmWave & sub-6GHz, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.45G sub-6GHz, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4

Performa Benchmark: Snapdragon Unggul Tipis

Halaman Selanjutnya
img_title