Bocoran Tanggal Rilis Dimensity 9500, Benarkah Lebih Awal dari Snapdragon Terbaru?
- Mediatek
Gadget – Persaingan antara MediaTek dan Qualcomm dalam pasar SoC flagship semakin sengit menjelang akhir tahun 2025. Baru-baru ini, bocoran mengejutkan muncul bahwa Dimensity 9500, SoC terbaru dari MediaTek, akan diluncurkan hanya sehari sebelum acara Snapdragon Summit yang menjadi panggung peluncuran resmi Snapdragon 8 Elite 2 oleh Qualcomm.
Dengan jadwal peluncuran Snapdragon Summit yang telah dipastikan pada tanggal 23 – 25 September 2025, leaker ternama Digital Chat Station mengungkap bahwa MediaTek berencana meluncurkan Dimensity 9500 pada 22 September 2025, tepat sehari sebelum ajang tersebut. Langkah ini tampaknya strategis dari MediaTek untuk mencuri perhatian sebelum dominasi Qualcomm kembali mengambil alih sorotan.
Beberapa smartphone seperti vivo X300 Pro dan Oppo Find X9 Pro dikabarkan akan menjadi perangkat pertama yang menggunakan SoC ini, menandai awal kolaborasi besar antara produsen smartphone dan MediaTek.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 9500
Fabrikasi Canggih dan Arsitektur CPU
Dimensity 9500 didukung oleh teknologi fabrikasi N3P 3nm dari TSMC, membuatnya salah satu SoC paling canggih saat ini. Untuk urusan pemrosesan inti, SoC ini hadir dengan konfigurasi octa-core CPU berbasis Cortex-X9:
- 1 core Travis X930 berkecepatan 3.23 GHz sebagai core utama.
- 3 core Alto berkecepatan 3.03 GHz untuk tugas-tugas berat namun efisien.
- 4 core Gelas berkecepatan 2.23 GHz untuk kebutuhan dasar.
