Bocoran Galaxy S25 FE: Lebih Ramping, Warna Baru, dan Siap Rilis September!
- gizmo china
Dimensi Lebih Tipis
Salah satu perubahan paling menonjol dari Galaxy S25 FE adalah bodi yang lebih ramping. Rumor menyebutkan bahwa perangkat ini memiliki ketebalan hanya 7,4 mm, menjadikannya salah satu ponsel paling tipis di kelasnya. Hal ini bukan hanya soal estetika, tetapi juga berdampak pada kenyamanan saat digenggam atau dimasukkan ke saku.
Meskipun lebih tipis, Samsung tampaknya tetap mempertahankan keseimbangan antara desain dan durabilitas. Tidak menutup kemungkinan material bodi menggunakan kombinasi kaca dan rangka aluminium, mengikuti tren perangkat premium mereka.
Spesifikasi Performa
Beralih ke sektor dapur pacu, Galaxy S25 FE diperkirakan akan menggunakan chipset Exynos 2400. Prosesor ini merupakan salah satu seri terbaru Samsung yang menawarkan peningkatan signifikan dalam performa CPU dan GPU dibandingkan generasi sebelumnya.
Berdasarkan bocoran, perangkat ini akan dipadukan dengan RAM 8 GB serta penyimpanan internal hingga 256 GB. Kombinasi ini diharapkan mampu memberikan performa lancar untuk penggunaan sehari-hari, multitasking, hingga bermain gim kelas berat.