Smartphone Vivo X300 dan Oppo Find X9 dengan Chipset Dimensity 9500 Siap Rilis Oktober 2025

Kamera belakang Pro berkonfigurasi tiga lensa: 50MP Sony LYT-828, 50MP Samsung JN5 ultra-wide, dan telefoto periskop 200MP Samsung HP5, plus sensor multispektral 2MP. Desain modul melingkar dan branding Hasselblad hadir sebagai nilai tambah, termasuk dukungan telekonverter Hasselblad eksternal.

Kamera depan Find X9 memiliki resolusi 32MP, sedangkan versi Pro upgrade ke 50MP. Baterai Find X9 Pro 7.500mAh dengan pengisian kabel 80W dan nirkabel 50W; Find X9 sedikit lebih kecil 7.025mAh dengan kecepatan pengisian sama. Kedua model sudah mendapat sertifikasi di beberapa negara Asia Tenggara dan Asia Selatan, mengonfirmasi rencana distribusi global mereka. ColorOS 16 juga dirilis tepat menjelang peluncuran ponsel.

3. Kenapa Chipset Dimensity 9500 Menjadi Penting?

Dimensity 9500 mengusung arsitektur delapan inti dengan inti Ultra Core 4,21GHz dan tiga Super Core 3,5GHz plus empat Performance Core 2,7GHz. MediaTek mengklaim peningkatan performa 32% pada single-core dan 17% pada multi-core dibanding pendahulunya, dengan konsumsi daya turun 55% saat beban puncak.

Chip ini mendukung penyimpanan UFS 4.1 4-channel dan RAM LPDDR5X 9.600 Mbps untuk multitasking lebih lancar dan transfer data lebih cepat. NPU 990 terbaru meningkatkan pemrosesan model besar dan mempercepat AI imaging 100% saat resolusi 4K dengan konsumsi daya turun 33%.

GPU G1-Ultra naik performa 33% sekaligus menghemat daya hingga 42%, dengan dukungan MegaLights pada Unreal Engine 5.6 dan rendering Nanite, cocok untuk gaming mobile kelas tinggi. ISP Imagiq 1190 memungkinkan pemotretan hingga 320MP, rekaman video Dolby Vision 4K 120fps dengan stabilisasi, serta peningkatan layar adaptif via MiraVision.