RedMagic 11 Pro Usung Sistem Pendinginan Liquid Pertama untuk Performa Maksimal
- Gizchina
Gadget – REDMAGIC, salah satu pemain utama di industri smartphone gaming, kembali menunjukkan komitmennya terhadap inovasi dengan memperkenalkan solusi pendinginan cair aktif pertama di dunia untuk smartphone. Setelah sukses mengintegrasikan sistem kipas fisik pada perangkat sebelumnya, kali ini brand tersebut melangkah lebih jauh dengan mengadopsi teknologi yang biasanya ditemukan di PC gaming dan server AI—pendinginan cair aktif.
Teknologi ini secara resmi diumumkan selama acara REDMAGIC Gaming and Liquid Cooling Technology Conference di Shenzhen, memberikan gambaran tentang masa depan smartphone gaming dengan performa tinggi dan pengelolaan suhu yang lebih baik.
Cara Kerja Teknologi Pendinginan Cair Aktif
Konsep pendinginan cair aktif yang diusung oleh REDMAGIC tidak jauh berbeda dengan sistem yang digunakan di PC gaming atau server AI. Namun, tantangan utamanya adalah menyesuaikan teknologi ini agar sesuai dengan dimensi compact smartphone.
Sistem ini bekerja dengan menggunakan pompa mikro yang mengedarkan cairan pendingin melalui hotspot di dalam perangkat menuju radiator dan kipas untuk mengeluarkan panas. Pompa mikro ini, yang dibuat dari keramik piezo-elektrik, menjadi inti dari sistem ini. Dengan desain iteratif, REDMAGIC berhasil menciptakan saluran mikro menggunakan pemotongan laser pada tingkat mikron untuk memastikan aliran cairan lancar dan resistansi rendah.
Cairan pendingin yang digunakan adalah anti-freeze coolant, yang tetap efektif dalam rentang suhu -40°C hingga 70°C. Cairan ini juga memiliki sifat isolasi listrik yang sangat baik dan kemampuan transfer panas yang unggul, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi seperti server AI.
Tantangan Pengembangan dan Solusi REDMAGIC
Mengembangkan sistem pendinginan cair aktif untuk smartphone bukanlah tugas mudah. Salah satu tantangan utama adalah membuat sistem ini cukup tahan lama untuk menahan benturan, terutama karena risiko jatuh lebih tinggi pada smartphone dibandingkan dengan PC.
Untuk mengatasi hal ini, REDMAGIC menerapkan proses penyambungan suhu ultra-rendah dan membran anti-bocor baru yang dirancang untuk menjamin keamanan jika perangkat mengalami benturan. Sistem ini telah melalui serangkaian uji jatuh untuk membuktikan ketangguhannya.
