Samsung Siapkan Pendinginan Baru untuk Exynos, RAM Tak Lagi Panas
- samsung
Samsung kembali menunjukkan keseriusannya dalam memperbaiki reputasi prosesor Exynos yang selama bertahun-tahun kerap dikritik karena persoalan panas berlebih. Kali ini, raksasa teknologi asal Korea Selatan itu tidak hanya berfokus pada performa, tetapi juga pada sistem pendinginan chip yang lebih menyeluruh, termasuk pada komponen RAM.
Dalam beberapa generasi sebelumnya, prosesor Exynos memang sering menjadi sorotan negatif. Banyak pengguna mengeluhkan suhu perangkat yang cepat meningkat saat digunakan untuk aktivitas berat, seperti bermain gim atau merekam video resolusi tinggi. Meski demikian, Samsung tampaknya tidak tinggal diam dan terus mencari solusi teknis untuk mengatasi masalah tersebut.
Salah satu upaya yang sudah diterapkan adalah penggunaan Fan-Out Wafer Level Packaging atau FOWLP pada chip Exynos terbaru, termasuk Exynos 2600 yang akan datang. Teknologi ini memungkinkan koneksi utama dipindahkan ke luar die utama prosesor. Dengan cara tersebut, konsentrasi panas di satu titik dapat dikurangi sehingga pembuangan panas menjadi lebih efisien.
Selain FOWLP, Samsung juga menambahkan lapisan Heat Path Block atau HPB berbahan tembaga tipis. Lapisan ini berfungsi sebagai jalur tambahan untuk mempercepat aliran panas keluar dari prosesor. Secara teori, kombinasi dua teknologi tersebut sudah cukup untuk menurunkan suhu CPU dan GPU secara signifikan.
Namun, di sisi lain, desain ini masih menyisakan kelemahan. Dalam tata letak chip saat ini, RAM dan HPB sama-sama ditempatkan di atas prosesor. Akibatnya, HPB lebih banyak membantu mendinginkan CPU dan GPU, sementara RAM yang juga menghasilkan panas saat beban kerja tinggi tidak mendapatkan perlakuan pendinginan yang optimal.
Masalah tersebut mendorong Samsung untuk menguji pendekatan baru dalam desain kemasan chip. Langkah selanjutnya yang sedang dikembangkan adalah tata letak side-by-side atau berdampingan. Berbeda dari desain bertumpuk secara vertikal, pada konfigurasi ini prosesor dan RAM ditempatkan sejajar dalam satu paket.
Dengan tata letak berdampingan, lapisan HPB dapat menutupi baik prosesor maupun RAM secara merata. Artinya, panas yang dihasilkan tidak hanya difokuskan pada satu komponen saja, melainkan dapat dialirkan keluar dari seluruh paket chip. Hasil akhirnya diharapkan mampu meningkatkan efisiensi termal secara keseluruhan.
