SK Hynix Genjot Produksi Chip Memori AI, Pabrik Baru Maju 3 Bulan
- Istimewa
- SK Hynix percepat pembukaan pabrik Yongin, Korea Selatan, tiga bulan lebih awal, menargetkan operasional pada Februari 2027.
- Perusahaan akan segera mengoperasikan fasilitas M15X di Cheongju untuk fokus pada peningkatan volume produksi chip HBM (High-Bandwidth Memory).
- SK Hynix mengumumkan investasi $13 miliar untuk fasilitas pengemasan baru (P&T7) guna mengoptimalkan alur kerja produksi di Cheongju.
- Perusahaan saat ini menguasai lebih dari 60% pangsa pasar HBM global di tengah lonjakan permintaan AI.
Lonjakan permintaan global terhadap Memori AI telah memaksa raksasa teknologi, SK Hynix, untuk mengubah strategi produksi secara drastis. Perusahaan semikonduktor terkemuka asal Korea Selatan ini mengonfirmasi percepatan peluncuran beberapa fasilitas fabrikasi (fab) utama mereka. Langkah mendesak ini bertujuan mengamankan posisi terdepan SK Hynix, terutama di pasar chip HBM (High-Bandwidth Memory) yang sangat vital bagi sistem AI modern. Kapan percepatan ini dimulai? Pabrik chip pertama di Yongin, Korea Selatan, kini ditargetkan beroperasi pada Februari 2027, maju tiga bulan dari jadwal semula.
Strategi Cepat SK Hynix di Tengah Krisis Pasokan HBM
Permintaan HBM, komponen kunci dalam sistem AI yang dikembangkan oleh Nvidia dan AMD, meroket tajam. Data dari TrendForce menunjukkan harga beberapa produk memori telah melonjak hingga lebih dari 300% dalam setahun terakhir. Ini menciptakan tekanan signifikan bagi produsen chip.
SK Hynix, sebagai pemasok utama HBM dan mitra penting dalam proyek Stargate milik OpenAI, harus bergerak cepat. Perusahaan merespons tantangan ini dengan segera mengaktifkan fasilitas M15X di Cheongju pada bulan depan. Fasilitas ini akan didedikasikan sepenuhnya untuk meningkatkan volume produksi HBM.
Investasi Besar dan Optimalisasi Alur Kerja Produksi
Selain percepatan fasilitas Yongin dan M15X, SK Hynix melakukan investasi masif senilai $13 miliar (sekitar Rp 211 triliun). Dana ini dialokasikan untuk membangun fasilitas pengemasan dan pengujian baru, yang dinamai P&T7.
Efisiensi Produksi di Kompleks Cheongju
P&T7 direncanakan berdiri di Cheongju, berdekatan dengan pabrik M15X. Konstruksi akan dimulai pada April 2026 dan ditargetkan selesai akhir tahun 2027. SK Hynix berharap dapat meningkatkan efisiensi operasional secara keseluruhan.
Perusahaan memungkinkan transfer langsung modul DRAM dari M15X ke P&T7. Transfer langsung ini sangat krusial untuk proses pengemasan akhir (packaging). Dengan demikian, mereka mengurangi ketergantungan pada fasilitas eksternal.
Mengamankan Posisi Pemimpin Pasar Memori AI Global
Saat ini, SK Hynix menguasai lebih dari 60% pangsa pasar HBM global. Ekspansi agresif ini merupakan bagian dari upaya yang lebih luas untuk meningkatkan kapasitas domestik dan mengurangi ketergantungan pada pengecoran eksternal.
Fasilitas Yongin sendiri menjadi bagian dari 'Kluseter Semikonduktor' senilai $407 miliar yang direncanakan mencakup empat fab. Peningkatan skala produksi ini menunjukkan komitmen jangka panjang SK Hynix terhadap industri AI.
Perusahaan juga mencatat adanya perubahan dalam pola pembelian pelanggan hyperscaler (penyedia cloud besar). Mereka kini beralih dari perjanjian pasokan tradisional satu tahun menjadi kontrak multi-tahun. SK Hynix secara rutin meninjau strategi Produksi Chip mereka setiap bulan untuk menyesuaikan diri dengan dinamika pasar yang terus berubah ini.
Analisis Dampak Akselerasi Produksi Chip
Peningkatan kapasitas domestik ini sangat penting. SK Hynix secara efektif memposisikan diri untuk mempertahankan dominasi pasar di tengah lonjakan permintaan yang tak terhindarkan terkait AI.
Dengan menggenjot Produksi Chip dan mengoptimalkan logistik internal, SK Hynix memastikan mereka siap memenuhi kebutuhan infrastruktur komputasi paling canggih di dunia. Percepatan jadwal tiga bulan ini mengirimkan sinyal kuat kepada pasar global mengenai kemampuan perusahaan dalam merespons tekanan permintaan yang sangat tinggi.