Xiaomi XRING O2 Siap Meluncur, Pakai Proses 3nm TSMC!
- Xiaomi
Gadget – Xiaomi tidak main-main dalam misinya menjadi pemain penuh di industri semikonduktor. Setelah sukses meluncurkan XRING O1, prosesor flagship pertama buatan sendiri pada Mei 2024, kini perusahaan asal Tiongkok itu bersiap memperkenalkan penerusnya: XRING O2 yang dikabarkan akan dirilis tahun ini dan dibangun di atas proses manufaktur 3nm generasi terbaru dari TSMC.
Informasi ini berasal dari leaker ternama Digital Chat Station, yang menyatakan bahwa peluncuran XRING O2 “sudah pasti” terjadi pada 2025. Meski nama resminya belum dikonfirmasi, kuat dugaan ini adalah generasi kedua langsung dari XRING O1, sekaligus membuktikan komitmen Xiaomi untuk merilis chip buatan sendiri setiap tahun sebuah langkah berani yang hanya diambil oleh segelintir raksasa teknologi global.
Artikel ini mengupas spesifikasi yang diharapkan, strategi bisnis di balik pengembangan chip, serta implikasi XRING O2 bagi ekosistem Xiaomi dan persaingan global di industri smartphone.
Dari XRING O1 ke XRING O2: Evolusi Cepat dalam Strategi Chip Xiaomi
XRING O1 bukan sekadar eksperimen. Sebagai SoC (System-on-Chip) flagship pertama Xiaomi, ia dibangun di atas proses 3nm generasi kedua TSMC dan pertama kali hadir di Xiaomi 15S Pro. Performanya mengesankan: skor multi-core di atas 9.000 dalam benchmark, menempatkannya sejajar dengan chip unggulan Qualcomm dan MediaTek.
Namun, menurut Lei Jun, pendiri Xiaomi, generasi pertama lebih difokuskan pada validasi teknologi daripada volume produksi massal. “Pengembangan chip butuh 3–4 tahun,” katanya. “Yang pertama adalah fondasi.”
Kini, dengan XRING O2, Xiaomi tampaknya sudah melewati fase uji coba. Presiden Grup Xiaomi, Lu Weibing, dalam wawancara dengan CNBC, menegaskan:
“Kami berencana merilis prosesor ponsel buatan sendiri setiap tahun ke depan.”
Ini bukan sekadar ambisi teknis tapi strategi bisnis jangka panjang untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek, sekaligus meningkatkan kontrol atas performa, efisiensi, dan diferensiasi produk.
Spesifikasi yang Diharapkan: Masih 3nm, Tapi Lebih Matang
Meski detail teknis XRING O2 belum diungkap, beberapa hal bisa diprediksi:
- Proses manufaktur: Tetap menggunakan TSMC 3nm, kemungkinan versi yang lebih efisien (N3E atau N3P).
- Arsitektur: Berbasis CPU dan GPU Arm terbaru (kemungkinan Cortex-X925 dan Immortalis-G925).
- Performa: Peningkatan signifikan dalam efisiensi daya dan AI acceleration.
- Integrasi: Modem 5G generasi baru, dukungan Wi-Fi 7, dan ISP (Image Signal Processor) yang lebih canggih untuk fotografi.
