Bocoran Pixel 11 Pro Fold: Desain Lebih Ramping dan Chip G6

Bocoran Pixel 11 Pro Fold: Desain Lebih Ramping dan Chip G6
Sumber :
  • OnLeaks / Android Headlines

Bongkar Samsung Galaxy S26 Ultra: Pakai Pendingin Canggih Ala PC!
  • Pixel 11 Pro Fold hadir dengan bodi lebih tipis, hanya 10,1mm saat terlipat.
  • Menggunakan chipset Tensor G6 berbasis fabrikasi 3nm dari TSMC.
  • Google beralih ke modem MediaTek untuk memperbaiki masalah konektivitas.
  • Jadwal peluncuran diprediksi pada Agustus dengan harga mulai dari $1.500.

7 Konsol Game Retro Terbaik 2026 Saingi Konsol Modern

Google siap membawa inovasi besar pada lini ponsel lipat terbarunya. Bocoran perdana mengenai Pixel 11 Pro Fold kini mulai beredar luas di jagat maya melalui render CAD dari OnLeaks. Smartphone layar lipat ini menampilkan profil yang lebih ramping namun tetap mempertahankan identitas desain khas raksasa teknologi asal Mountain View tersebut.

Perubahan Desain Pixel 11 Pro Fold yang Lebih Elegan

Game Viral Your AI Slop Bores Me: Saat Manusia Meniru AI

Informasi teknis menunjukkan bahwa perangkat ini memiliki ketebalan hanya 10,1 mm saat tertutup. Sementara itu, ketebalannya saat terbuka mencapai 4,8 mm saja. Angka ini menjadikan Pixel 11 Pro Fold lebih tipis dibandingkan model sebelumnya, sehingga lebih nyaman digenggam dan masuk ke saku.

Google tetap menggunakan material premium berupa rangka aluminium dan bodi kaca. Meskipun dimensinya berubah, tata letak tombol fisik tidak mengalami pergeseran signifikan. Tombol daya tetap berada tepat di atas tombol volume pada sisi kanan perangkat.

Pembaruan Modul Kamera dan Estetika

Salah satu ubahan visual yang mencolok terlihat pada area modul kamera belakang. Google merancang ulang pulau kamera agar terlihat lebih bersih dan modern. Sensor kamera kini menyatu dalam potongan berbentuk pil yang juga menampung lampu kilat LED serta mikrofon.

Performa Gahar dengan Chip Tensor G6 dan Modem MediaTek

Dapur pacu Pixel 11 Pro Fold akan mengandalkan chipset Tensor G6 terbaru. Chip ini kabarnya diproduksi oleh TSMC menggunakan proses fabrikasi 3nm yang sangat efisien. Dengan konfigurasi CPU 7-core, perangkat ini menjanjikan performa multitasking yang jauh lebih responsif untuk kebutuhan profesional.

Solusi Masalah Konektivitas Klasik

Langkah menarik diambil Google dengan mengganti penyedia modem dari Samsung ke MediaTek. Keputusan ini bertujuan untuk mengatasi kendala sinyal yang sering dikeluhkan pengguna Pixel generasi lama. Penggunaan modem MediaTek diharapkan mampu memberikan stabilitas jaringan yang lebih baik di berbagai kondisi lingkungan.

Halaman Selanjutnya
img_title