Bocoran HyperOS Ungkap Xiaomi Garap Ponsel Lipat Layar Lebar
- Xiaomi
Gadget – Xiaomi tampaknya tak mau ketinggalan dalam tren ponsel lipat berdimensi lebar. Huawei sudah cukup lama bereksperimen dengan form factor ini, dan Apple juga dikabarkan mengambil arah serupa untuk handset lipat pertamanya.
Desain lebih lebar memang menawarkan kenyamanan lebih saat perangkat digunakan dalam kondisi terlipat maupun terbentang penuh. Kini, bocoran dari dalam sistem HyperOS mengisyaratkan Xiaomi juga sedang melangkah ke arah yang sama.
- Bocoran kode HyperOS menampilkan antarmuka untuk perangkat lipat berorientasi lebar
- Diduga kuat sebagai penerus lini Mix Fold dengan nama Xiaomi Mix Fold 5 atau Xiaomi 18 Fold
- Rumor menyebutkan kamera utama 200MP hasil kolaborasi dengan Leica
- Ditenagai chip in house Xring O3 serta engsel yang disempurnakan
Antarmuka Bocoran yang Meyakinkan
Perbandingan orientasi antarmuka perangkat lipat standar dan layar lebar
- Xiaomi
Setelah melewatkan penerus langsung Mix Fold 4 dari tahun 2024, Xiaomi kini disebut tengah mempersiapkan perangkat lipat anyar. Bocoran dari HyperOS terbaru menjadi petunjuk paling konkret sejauh ini.
Beberapa antusias bahkan sudah menumpangkan antarmuka bocoran tersebut ke render Huawei Pura X Max. Hasilnya cukup meyakinkan dan memperkuat dugaan bahwa Xiaomi benar-benar bereksperimen dengan orientasi layar lebar.
Beberapa Nama yang Beredar
Potongan kode HyperOS bocoran yang menampilkan referensi perangkat lipat layar lebar
- Xiaomi
Perangkat misterius ini masih diselimuti beberapa kemungkinan nama. Sejumlah sumber menyebutnya sebagai Xiaomi Mix Fold 5, sementara bocoran lain menggunakan istilah Xiaomi 18 Fold. Nama Xiaomi 17 Fold juga sempat muncul di beberapa laporan awal.
Belum ada konfirmasi resmi dari Xiaomi soal penamaan finalnya. Namun satu hal yang cukup konsisten di berbagai rumor adalah form factor layar yang lebih lebar dibanding lini Mix Fold sebelumnya.
Kamera Leica dan Chip Mandiri
Detail antarmuka HyperOS untuk perangkat lipat berorientasi landscape
- Xiaomi
Laporan awal mengarah pada konfigurasi tiga kamera belakang yang dikembangkan bersama Leica. Sensor utama disebut beresolusi 200MP, menjadikannya salah satu lompatan terbesar di sektor fotografi ponsel lipat Xiaomi.
Dari sisi performa, perangkat ini diharapkan mengandalkan chipset Xring O3 buatan internal Xiaomi. Langkah ini menegaskan fokus perusahaan dalam mengembangkan teknologi kunci secara mandiri, mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal.
Multitasking dan Engsel Baru
