MediaTek Dimensity 7300: Chipset yang Dirancang untuk Ponsel Lipat dengan Performa dan Efisiensi Tangguh

Konektivitas Super Cepat dan Penghematan Daya Lebih Baik

Dimensity 7300 dan 7300X dilengkapi dengan teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0 Plus, yang menawarkan penghematan daya lebih besar hingga 30% dibandingkan pesaingnya pada koneksi 5G sub-6GHz. Chipset ini juga mendukung kecepatan unduh hingga 3,27Gbps melalui agregasi operator 3CC, memberikan pengalaman internet cepat baik di perkotaan maupun pinggiran kota.

Selain itu, dukungan Wi-Fi 6E tri-band memastikan konektivitas nirkabel yang cepat dan stabil, sangat cocok untuk streaming atau bermain game tanpa gangguan.

Ringkasan Spesifikasi Dimensity 7300

1. Prosesor: CPU octa-core, 4x Arm Cortex-A78 (hingga 2,5GHz), 4x Arm Cortex-A55
2. GPU: Arm Mali-G615
3. Proses Fabrikasi: 4nm
4. Kamera: Mendukung kamera utama hingga 200MP, ISP HDR 12-bit, 4K HDR video
5. Konektivitas: 5G UltraSave 3.0 Plus, Wi-Fi 6E, Bluetooth LE
6. Gaming: MediaTek Hyper Engine, optimasi FPS dan penghematan daya hingga 20%
7. Kecerdasan Buatan (AI): APU 655, komputasi AI dua kali lebih cepat dari Dimensity 7050
8. Dukungan Ponsel Lipat: Dimensity 7300X, mendukung layar ganda dan desain flip phone

Dengan berbagai keunggulan yang ditawarkan, baik Dimensity 7300 maupun Dimensity 7300X siap membawa ponsel lipat dan perangkat canggih lainnya ke level selanjutnya, memberikan pengalaman lebih efisien, cepat, dan responsif.