Gebrakan Oppo! Find X9 Series Siap Rilis dengan Tampilan Baru, Performa Ngebut, dan Inovasi Kamera Mencengangkan!
- gizmochina.com
Gadget – Ada kabar terbaru yang sangat dinantikan dari dunia smartphone! Oppo diperkirakan akan meluncurkan seri smartphone Oppo Find X9 pada bulan September tahun ini di China. Pada bulan tersebut, merek ini diharapkan akan mengumumkan tiga model sekaligus: Find X9v, Find X9 Plus, dan Find X9 Pro. Sebuah pembaruan terbaru dari pembocor informasi terpercaya, Digital Chat Station, kini mengungkap tiga perubahan besar yang akan terlihat pada keluarga Find X9 ini. Ini tentu saja akan menjadi penyegaran yang signifikan bagi lini flagship Oppo.
Tiga Perubahan Besar pada Oppo Find X9 Series
Pembocor informasi tersebut mengklaim bahwa ia telah mengakses prototipe engineering dari seri Find X9 dan mengidentifikasi tiga perubahan kunci.
Perubahan Desain Layar: Dari Lengkung ke Datar yang Elegan Perubahan pertama adalah bahwa seri ini akan menampilkan panel OLED datar dengan resolusi 1.5K. Ini adalah langkah yang cukup berani, mengingat Oppo Find X8 dan X8 Pro sebelumnya menggunakan desain layar micro quad-curved. Keputusan untuk beralih ke layar datar menunjukkan fokus pada estetika yang lebih modern dan mungkin juga kepraktisan dalam penggunaan sehari-hari.
Layar ini akan memiliki sudut membulat yang besar dan bezel yang sangat tipis serta simetris di keempat sisinya. Hal ini dimungkinkan berkat penggunaan teknologi LIPO (Low-Temperature Polycrystalline Oxide). Teknologi LIPO ini membantu dalam menciptakan bezel yang lebih ramping dan efisien dalam penggunaan daya. Laporan sebelumnya juga mengklaim bahwa Find X9 Plus dan X9 Pro akan hadir dengan layar masing-masing berukuran 6.59 inci dan 6.78 inci, sementara Find X9 mungkin akan memiliki layar 6.3 inci. Pilihan ukuran yang bervariasi ini akan memenuhi preferensi pengguna yang berbeda.
Peningkatan Chipset: Dimensity 9500 yang Lebih Gahar Di balik kapnya, seri Find X9 akan ditenagai oleh chipset Dimensity 9500. Ini adalah peningkatan signifikan dibandingkan Dimensity 9400 yang digunakan tahun lalu. Chip baru ini, yang dibangun dengan proses TSMC N3P, menggunakan arsitektur full-large core generasi berikutnya. Konfigurasinya terdiri dari 1 core Travis + 3 core Alto + 4 core Gelas, dan tetap mempertahankan desain 8-core.
Dimensity 9500 juga mengintegrasikan GPU Immortalis-Drage dan mengadopsi mikro-arsitektur baru untuk meningkatkan kinerja ray tracing sambil mengurangi konsumsi daya. Kekuatan komputasinya diharapkan mencapai 100 TOPS (Tera Operations Per Second), menunjukkan kemampuan AI yang sangat tinggi. Performa chipset yang ditingkatkan ini akan memastikan Oppo Find X9 Series mampu menangani game berat dan aplikasi multitasking dengan sangat lancar.
Desain Modul Kamera yang Benar-benar Baru Perubahan ketiga dan paling signifikan adalah perpisahan dengan desain modul kamera bundar besar yang telah digunakan sejak seri Find X7, yang debut pada Januari 2024. Sebaliknya, salah satu prototipe desain yang belum dirilis menampilkan layout kamera bergaya matriks yang ditempatkan di sudut kiri atas. Perubahan ini akan memberikan tampilan yang segar dan berbeda dari generasi sebelumnya, membuat Find X9 Series lebih mudah dikenali.
Rumor Kamera Periskop 200MP dan Model Ultra
Meskipun pembocor informasi tersebut tidak menyebutkannya dalam bocoran hari ini, perubahan besar lain yang dirumorkan untuk Find X9 Pro adalah bahwa ia akan meninggalkan pengaturan kamera dual periscope. Sebagai gantinya, ia mungkin akan dilengkapi dengan satu kamera telefoto periskop 200 megapiksel. Ini adalah langkah yang berani dan bisa menjadi keunggulan fotografi yang sangat kuat.
Di sisi lain, solusi kamera dual periscope kemungkinan akan disediakan untuk Find X9 Ultra, yang diperkirakan akan menampilkan chipset Snapdragon 8 Elite 2 dan diluncurkan pada paruh pertama tahun 2026. Ini menunjukkan bahwa Oppo memiliki rencana yang lebih ambisius untuk model ultra-flagship mereka.