Bongkar Tuntas! Rahasia Dapur Xiaomi 15S Pro: Chipset In-House XRING O1, Tapi Masih Gandeng Banyak Raksasa Teknologi!

Gadget – Xiaomi kembali jadi sorotan utama di dunia smartphone! Flagship terbaru mereka, Xiaomi 15S Pro, telah membuat berita besar karena menjadi smartphone pertama yang ditenagai oleh system-on-chip (SoC) buatan sendiri, yaitu XRING O1. Ini adalah langkah besar Xiaomi menuju kemandirian chip. Namun, XRING O1 ternyata bukan satu-satunya chip buatan mereka di dalam 15S Pro.

Selain XRING O1, ada juga chip manajemen daya XP2210C buatan Xiaomi sendiri, serta IC pengisian daya kabel Surge P3. Meskipun ada upaya signifikan dari Xiaomi untuk mengembangkan chip internal, mereka ternyata masih bergantung pada daftar panjang pemasok komponen terkenal untuk bisa meluncurkan 15S Pro ke pasaran. Ini adalah hal yang wajar dalam industri smartphone yang sangat kompleks.

Untuk mengungkap siapa saja pemasok komponen di balik Xiaomi 15S Pro, Counterpoint Research telah melakukan teardown atau pembongkaran total pada smartphone ini. Dan inilah yang mereka temukan! Mari kita intip "jeroan" dari Xiaomi 15S Pro.

Mengintip Isi Perut Xiaomi 15S Pro: Kolaborasi Raksasa Teknologi

Hasil teardown Counterpoint Research mengungkap banyak hal menarik tentang komponen internal Xiaomi 15S Pro:

Memori: SK Hynix dan Micron Jadi Andalan

Di sektor memori, Xiaomi memilih mitra premium. SK Hynix adalah penyedia RAM LPDDR5T terbaru untuk smartphone ini. Penggunaan LPDDR5T menandakan bahwa Xiaomi 15S Pro dibekali RAM tercepat yang tersedia saat ini, menjamin performa multitasking dan gaming yang sangat mulus. Metode integrasi Package-on-Package (PoP) yang digunakan juga membuat desain hardware menjadi lebih ringkas dan efisien.