Bocoran Spek iPhone Lipat 2026: Chip A20, Sentuhan Logam Cair
- Istimewa
- iPhone Lipat diprediksi rilis September 2026, sejajar dengan peluncuran seri iPhone 18 Pro.
- Perangkat ini akan menggunakan Chipset A20 (2nm) dan memiliki kapasitas baterai terbesar Apple (hingga 5800 mAh).
- Desain super tipis (4.5mm saat terbuka) dengan klaim menghilangkan lipatan berkat engsel liquid metal.
- Fitur otentikasi sidik jari Touch ID dikabarkan kembali untuk kenyamanan penggunaan.
Setelah bertahun-tahun spekulasi, rumor kehadiran iPhone Lipat (Foldable iPhone) akhirnya mencapai puncaknya. Analis rantai pasokan kini memprediksi Apple akan secara resmi meluncurkan perangkat ini pada September 2026. Laporan terbaru mengungkap spesifikasi detail, termasuk penggunaan chip A20 canggih dan desain fisik yang sangat revolusioner. Apple, yang secara historis selalu menunggu untuk menyempurnakan suatu teknologi, tampaknya siap menantang dominasi Samsung di pasar perangkat lipat. Fokus utama Apple adalah memecahkan masalah inti yang selama ini menghambat adopsi massal perangkat foldable.
Menetapkan Standar Baru: Desain Ultra-Tipis iPhone Lipat
Apple memosisikan Foldable iPhone ini sebagai produk flagship, bukan sekadar eksperimen sampingan. Analis industri Jeff Pu menyebutkan perangkat ini akan bersaing langsung dengan Galaxy Z Fold 8.
Layar dalam dikabarkan berukuran 7.8 inci saat dibuka penuh. Sementara itu, layar luar berukuran 5.3 inci, sedikit lebih kecil dari pesaing utama. Apple tampaknya memprioritaskan kemudahan dimasukkan ke dalam saku (pocketability) daripada ukuran layar luar yang masif.
Revolusi Engsel Liquid Metal
Dimensi fisik perangkat ini menjadi kejutan terbesar dalam bocoran. Perangkat dilaporkan memiliki ketebalan 4.5mm saat dibuka—jauh lebih tipis daripada iPhone mana pun yang pernah ada. Ketebalan saat terlipat diperkirakan hanya sekitar 9mm.
Untuk konstruksi bingkai, Apple menggunakan kombinasi Aluminium dan Titanium. Namun, fitur paling menarik adalah mekanisme engsel. Berbagai sumber mengklaim engsel ini menggunakan komponen liquid metal atau logam cair. Teknologi ini bertujuan mengatasi tekanan lipatan konstan, sekaligus menghilangkan lipatan jelek yang selama ini menjadi momok perangkat foldable.
Kekuatan di Balik Layar: Chipset A20 dan Baterai Raksasa
Apple tidak memperlakukan perangkat lipat ini sebagai kelas kedua. iPhone Lipat dilaporkan akan ditenagai oleh Chipset A20 yang dibangun pada proses 2-nanometer TSMC. Ini adalah silikon yang sama yang akan digunakan pada model iPhone 18 Pro.
