SK hynix Hadirkan Chipset UFS 4.1 321-Layer, Performa dan Efisiensi Baru di Genggaman Anda!

Chip NAND 321-layer ini memiliki ketebalan hanya 0,85mm, turun dari 1mm pada versi sebelumnya. Meskipun tampak seperti perbedaan kecil, pengurangan ini sangat berarti bagi produsen smartphone yang berusaha membuat perangkat lebih tipis tanpa mengorbankan performa.

Efisiensi Daya yang Lebih Baik

Selain kecepatan dan ukuran, efisiensi daya juga menjadi fokus utama pengembangan UFS 4.1. Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, efisiensi daya meningkat sekitar 7%. Hal ini tidak hanya membantu menghemat konsumsi daya baterai, tetapi juga menekan suhu operasional perangkat secara keseluruhan.

Efisiensi ini menjadi semakin penting mengingat tren smartphone modern yang semakin banyak mengandalkan fitur berbasis AI. Dengan UFS 4.1, kecepatan baca sekuensial yang lebih tinggi akan mempercepat proses pemuatan model AI ke RAM, sementara kecepatan acak yang lebih baik mendukung multitasking yang lebih responsif.

Kapasitas Penyimpanan yang Tersedia

Chip UFS 4.1 ini akan tersedia dalam dua varian kapasitas, yaitu 512GB dan 1TB. Tidak ada opsi 256GB, sehingga pengguna perlu mempertimbangkan ini saat memilih smartphone baru di tahun-tahun mendatang, terutama jika ingin menikmati performa penuh dari teknologi UFS 4.1.

Ketersediaan kapasitas yang lebih besar ini sesuai dengan kebutuhan pengguna modern yang sering menyimpan data dalam jumlah besar, seperti video 4K/8K, game berkapasitas tinggi, atau file multimedia lainnya.

Halaman Selanjutnya

Jadwal Produksi Massal dan Ekspansi Pasar