Snapdragon 7s Gen 3 vs Dimensity 7300: Pertarungan Chipset Kelas Menengah Terbaik

Gadget –

Di tengah perkembangan pesat dunia teknologi, persaingan chipset kelas menengah semakin memanas. Dua nama besar, yakni Snapdragon 7s Gen 3 dan Dimensity 7300, menjadi sorotan utama sejak diperkenalkan pada pertengahan 2024. Keduanya dibangun dengan proses manufaktur 4nm dari TSMC, menawarkan performa tinggi dengan efisiensi daya yang mumpuni.

Namun, meskipun terlihat seimbang di atas kertas, terdapat perbedaan signifikan yang perlu diperhatikan sebelum memilih salah satunya. Artikel ini akan mengupas tuntas perbandingan spesifikasi, skor benchmark, performa CPU-GPU, fitur kamera, hingga aspek konektivitas antara kedua chipset tersebut.

Spesifikasi Utama: Sama-sama Canggih, Tapi Beda Arah

Mari kita mulai dengan menilik spesifikasi teknis dari kedua chipset ini:

Halaman Selanjutnya

Snapdragon 7s Gen 3Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)CPU: 1x 2,5 GHz Cortex-A720 + 3x 2,4 GHz Cortex-A720 + 4x 1,8 GHz Cortex-A520GPU: Adreno 810, dukungan Snapdragon Elite GamingNPU: Hexagon NPURAM: LPDDR5 hingga 3.2GHzPenyimpanan: UFS 3.1Kamera: Spectra ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fpsKonektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 2,9GbpsDimensity 7300Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)CPU: 4x 2,5 GHz Cortex-A78 + 4x 2 GHz Cortex-A55GPU: Mali-G615 MP2, dukungan MediaTek HyperEngineNPU: MediaTek NPU 655RAM: LPDDR5 hingga 3.2GHzPenyimpanan: UFS 3.1Kamera: Imagiq 950 ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fpsKonektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 3,27Gbps