Snapdragon 7s Gen 3 vs Dimensity 7300: Pertarungan Chipset Kelas Menengah Terbaik
Kamis, 29 Mei 2025 - 17:21 WIB
Sumber :
- gizmochina
-
Snapdragon 7s Gen 3
-
Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)
- Baca Juga :Tecno Pova 7 & Pova 7 Pro Meluncur: Desain Unik, Baterai Jumbo, dan AI di Harga Terjangkau!
CPU: 1x 2,5 GHz Cortex-A720 + 3x 2,4 GHz Cortex-A720 + 4x 1,8 GHz Cortex-A520
GPU: Adreno 810, dukungan Snapdragon Elite Gaming
- Baca Juga :Pertarungan Chipset Kelas Menengah: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400, Siapa Jawaranya?
NPU: Hexagon NPU
RAM: LPDDR5 hingga 3.2GHz
Penyimpanan: UFS 3.1
Kamera: Spectra ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fps
Konektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 2,9Gbps
-
Dimensity 7300
Proses fabrikasi: 4nm (TSMC)
CPU: 4x 2,5 GHz Cortex-A78 + 4x 2 GHz Cortex-A55
GPU: Mali-G615 MP2, dukungan MediaTek HyperEngine
NPU: MediaTek NPU 655
RAM: LPDDR5 hingga 3.2GHz
Penyimpanan: UFS 3.1
Kamera: Imagiq 950 ISP 12-bit, hingga 200MP, video 4K/30fps
Konektivitas: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, kecepatan unduh hingga 3,27Gbps
Dari sini, terlihat bahwa keduanya memiliki fitur serupa. Namun, konfigurasi CPU dan GPU menjadi titik pembeda utama yang memengaruhi kinerja secara keseluruhan.
Skor Benchmark: Snapdragon Unggul Telak
Benchmark menjadi acuan penting dalam menilai performa chipset. Berikut hasil uji coba pada dua perangkat berbeda: Nothing Phone 3a Pro (Snapdragon 7s Gen 3) dan CMF Phone 1 (Dimensity 7300).
AnTuTu Benchmark:
Snapdragon 7s Gen 3: 815.716 poin
Dimensity 7300: 641.755 poin
Halaman Selanjutnya
Snapdragon mencatat skor 27% lebih tinggi secara keseluruhan. Keunggulan utamanya terlihat pada:
