Pertarungan Panas! Snapdragon 6s Gen 4 vs Dimensity 7300, Siapa Raja Chipset 4nm 2025?
- gizmochina
Kecerdasan Buatan (AI)
Kedua prosesor dilengkapi dengan unit pemrosesan AI khusus. Qualcomm menghadirkan Hexagon NPU, sedangkan MediaTek membekali chipnya dengan APU 655. Keduanya mampu menangani fitur AI seperti pengenalan wajah, peningkatan foto otomatis, dan pemrosesan suara yang lebih cerdas. Namun, Qualcomm cenderung lebih unggul dalam hal efisiensi pemrosesan AI berkat algoritma yang lebih matang.
Kualitas Kamera dan Pencitraan
Pada sektor kamera, Snapdragon 6s Gen 4 membawa dua ISP Spectra 12-bit yang mendukung pengambilan foto hingga resolusi 200MP. Chip ini juga bisa merekam video HDR hingga 2K pada 30fps serta video gerak lambat 720p pada 240fps. Teknologi pengurangan noise berbasis perangkat keras juga dihadirkan untuk meningkatkan hasil foto dalam kondisi minim cahaya.
Sementara Dimensity 7300 memiliki ISP Imagiq 950 12-bit, yang juga mendukung foto hingga 200MP. Keunggulannya, chip ini mampu merekam video 4K HDR pada 30fps, memberi nilai plus bagi pengguna yang gemar membuat konten video berkualitas tinggi. Dengan demikian, dalam hal perekaman video, Dimensity 7300 sedikit lebih unggul.
Konektivitas dan Jaringan
Dari sisi konektivitas, Snapdragon 6s Gen 4 dibekali modem 5G internal dengan kecepatan unduh hingga 2,9 Gbps. Chip ini mendukung Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, serta jaringan 5G mmWave dan sub-6GHz. Qualcomm juga melengkapi chip ini dengan fitur hemat daya seperti 5G PowerSave 2.0 dan SmartTransmit 2.0 untuk menjaga efisiensi energi tanpa mengorbankan kecepatan.
Sebaliknya, Dimensity 7300 menggunakan modem 5G dengan kecepatan unduh hingga 3,27 Gbps berkat dukungan 3CC Carrier Aggregation. Sama seperti Snapdragon, chip ini juga mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4. Teknologi 5G UltraSave 3.0+ dari MediaTek menjadi daya tarik tersendiri karena mampu menurunkan konsumsi daya saat koneksi 5G aktif.
Jika berbicara angka, Dimensity 7300 unggul dalam hal kecepatan jaringan, tetapi Snapdragon dikenal lebih stabil di berbagai kondisi sinyal.
Spesifikasi Inti Snapdragon 6s Gen 4 dan Dimensity 7300
| Komponen | Snapdragon 6s Gen 4 | Dimensity 7300 |
|---|---|---|
| Proses Manufaktur | 4nm Samsung | 4nm TSMC |
| CPU | 4x Cortex-A78 (2,4GHz) + 4x Cortex-A55 (1,8GHz) | 4x Cortex-A78 (2,5GHz) + 4x Cortex-A55 (2GHz) |
| GPU | Adreno (belum diumumkan) | Mali-G615 MP2 |
| AI Engine | Hexagon NPU | APU 655 |
| Memori | LPDDR5 hingga 3,2GHz | LPDDR5 hingga 3,2GHz |
| Penyimpanan | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Kamera | Hingga 200MP, video 2K HDR | Hingga 200MP, video 4K HDR |
| Konektivitas | 5G 2,9 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 | 5G 3,27 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 |
