Samsung Incar Apple Lagi! Exynos 2600 dengan Teknologi Pendingin Baru Bikin TSMC Waspada
- Samsung
Gadget – Setelah kehilangan kepercayaan dari pelanggan papan atas akibat masalah stabilitas dan termal pada node 3nm, Samsung kini menaruh harapan besar pada Exynos 2600 chip flagship berbasis proses 2 nanometer (2nm) pertamanya. Tapi ambisi Samsung bukan hanya untuk memperkuat ponsel Galaxy S26 atau Z Fold 7. Lebih dari itu, Exynos 2600 adalah ujian hidup-mati bagi bisnis foundry Samsung dalam persaingan global melawan raksasa Taiwan, TSMC.
Menurut laporan terbaru dari Korea Selatan, Samsung telah mengembangkan teknologi pendinginan inovatif bernama Heat Path Block, yang kini mulai menarik perhatian Apple dan Qualcomm dua raksasa teknologi yang selama ini setia menggunakan chip buatan TSMC untuk iPhone, iPad, dan Snapdragon.
Artikel ini mengupas strategi teknis, tantangan historis, dan pertaruhan reputasi Samsung di balik peluncuran Exynos 2600 chip yang bisa jadi kunci kembalinya Samsung ke puncak industri semikonduktor global.
Latar Belakang: Kegagalan 3nm dan Krisis Kepercayaan
Sejak memperkenalkan node 3nm berbasis GAAFET (Gate-All-Around FET) pada 2022, Samsung berharap menjadi pelopor dalam manufaktur chip generasi berikutnya. Namun, realitas berkata lain. Masalah termal, daya berlebih, dan ketidakstabilan kinerja membuat pelanggan seperti Qualcomm dan Nvidia enggan memesan dalam volume besar.
Apple, yang pernah menggunakan chip Samsung pada era iPhone 6, telah sepenuhnya beralih ke TSMC sejak 2016 dan tidak menunjukkan tanda akan kembali. Bahkan Samsung Electronics sendiri sempat mengganti Exynos dengan Snapdragon di beberapa pasar utama karena performa Exynos 2200 dan 2400 yang dianggap kurang kompetitif.
Akibatnya, Samsung kehilangan sebagian besar permintaan 3nm global, sementara TSMC memperkuat dominasinya dengan node 3nm yang lebih matang dan andal.
Kini, dengan Exynos 2600, Samsung bertekad menebus kesalahan masa lalu dan membuktikan bahwa 2nm-nya layak dipercaya.
Heat Path Block: Inovasi Pendingin yang Bisa Ubah Segalanya
Inti dari strategi pemulihan Samsung terletak pada desain kemasan (packaging) baru yang disebut Heat Path Block. Teknologi ini menangani akar masalah utama chip mobile: akumulasi panas yang menghambat performa.
Bagaimana Heat Path Block Bekerja?
Heatsink Tembaga Langsung Menempel pada Die Utama
