Samsung Incar Apple Lagi! Exynos 2600 dengan Teknologi Pendingin Baru Bikin TSMC Waspada
- Samsung
Gadget – Setelah kehilangan kepercayaan dari pelanggan papan atas akibat masalah stabilitas dan termal pada node 3nm, Samsung kini menaruh harapan besar pada Exynos 2600 chip flagship berbasis proses 2 nanometer (2nm) pertamanya. Tapi ambisi Samsung bukan hanya untuk memperkuat ponsel Galaxy S26 atau Z Fold 7. Lebih dari itu, Exynos 2600 adalah ujian hidup-mati bagi bisnis foundry Samsung dalam persaingan global melawan raksasa Taiwan, TSMC.
Menurut laporan terbaru dari Korea Selatan, Samsung telah mengembangkan teknologi pendinginan inovatif bernama Heat Path Block, yang kini mulai menarik perhatian Apple dan Qualcomm dua raksasa teknologi yang selama ini setia menggunakan chip buatan TSMC untuk iPhone, iPad, dan Snapdragon.
Artikel ini mengupas strategi teknis, tantangan historis, dan pertaruhan reputasi Samsung di balik peluncuran Exynos 2600 chip yang bisa jadi kunci kembalinya Samsung ke puncak industri semikonduktor global.
Latar Belakang: Kegagalan 3nm dan Krisis Kepercayaan
Sejak memperkenalkan node 3nm berbasis GAAFET (Gate-All-Around FET) pada 2022, Samsung berharap menjadi pelopor dalam manufaktur chip generasi berikutnya. Namun, realitas berkata lain. Masalah termal, daya berlebih, dan ketidakstabilan kinerja membuat pelanggan seperti Qualcomm dan Nvidia enggan memesan dalam volume besar.
Apple, yang pernah menggunakan chip Samsung pada era iPhone 6, telah sepenuhnya beralih ke TSMC sejak 2016 dan tidak menunjukkan tanda akan kembali. Bahkan Samsung Electronics sendiri sempat mengganti Exynos dengan Snapdragon di beberapa pasar utama karena performa Exynos 2200 dan 2400 yang dianggap kurang kompetitif.
Akibatnya, Samsung kehilangan sebagian besar permintaan 3nm global, sementara TSMC memperkuat dominasinya dengan node 3nm yang lebih matang dan andal.
Kini, dengan Exynos 2600, Samsung bertekad menebus kesalahan masa lalu dan membuktikan bahwa 2nm-nya layak dipercaya.
Heat Path Block: Inovasi Pendingin yang Bisa Ubah Segalanya
Inti dari strategi pemulihan Samsung terletak pada desain kemasan (packaging) baru yang disebut Heat Path Block. Teknologi ini menangani akar masalah utama chip mobile: akumulasi panas yang menghambat performa.
Bagaimana Heat Path Block Bekerja?
Heatsink Tembaga Langsung Menempel pada Die Utama
- Samsung memasang heatsink tembaga secara langsung di atas application processor (AP), memungkinkan perpindahan panas yang jauh lebih efisien.
DRAM Dipindahkan ke Samping, Bukan di Atas
- Pada desain chip konvensional (termasuk Exynos generasi sebelumnya), memori DRAM ditumpuk di atas prosesor (stacked package). Ini menghalangi jalur keluar panas.
- Pada Exynos 2600, DRAM dipindahkan ke sisi samping chip, membuka jalur termal langsung dari inti prosesor ke heatsink.
Peningkatan Termal hingga 30%
- Uji internal Samsung menunjukkan penurunan suhu hingga 30% dibanding Exynos 2400 angka yang sangat signifikan dalam dunia chip mobile, di mana setiap derajat Celcius berdampak pada throttling dan masa pakai baterai.
Mengapa Apple dan Qualcomm Mulai Melirik?
Apple dan Qualcomm bukan tanpa alasan tertarik. Keduanya menghadapi tantangan serupa:
- Apple ingin meningkatkan efisiensi chip A19 dan M4 untuk iPhone 17 dan MacBook tipis, tanpa mengorbankan performa.
- Qualcomm butuh Snapdragon 9 Gen 4 yang tidak cepat panas, terutama untuk ponsel gaming dan AI.
Selama ini, TSMC memang andal, tetapi kapasitas produksinya terbatas dan harganya terus naik. Jika Samsung bisa menawarkan 2nm yang stabil, efisien, dan lebih murah, maka diversifikasi pasokan menjadi langkah strategis.
Menurut sumber industri, tim engineering Apple dan Qualcomm sedang mengevaluasi sampel awal Exynos 2600, meski keputusan produksi massal belum diambil.
Exynos 2600: Ujian Nyata bagi Masa Depan Foundry Samsung
Bagi Samsung Foundry, Exynos 2600 bukan sekadar chip flagship ia adalah demonstrator publik pertama dari kemampuan node 2nm-nya. Jika sukses, ini akan menjadi:
- Bukti nyata bahwa Samsung bisa menghasilkan chip 2nm yang stabil
- Katalis untuk menarik kembali pelanggan enterprise dan mobile
Fondasi untuk menawarkan node 2nm kepada klien eksternal seperti AMD, Google, atau bahkan Meta
Sebaliknya, jika Exynos 2600 gagal misalnya mengalami thermal throttling parah atau konsumsi daya tinggi maka reputasi Samsung bisa terpuruk lebih dalam, dan peluang menyaingi TSMC di node lanjutan akan semakin tipis.
Kesimpulan: Bukan Cuma Soal Chip, Tapi Soal Kepercayaan
Exynos 2600 adalah lebih dari sekadar prosesor untuk Galaxy S26. Ia adalah simbol tekad Samsung untuk bangkit dari keterpurukan teknologi 3nm dan menantang dominasi TSMC di puncak piramida semikonduktor.
Dengan inovasi Heat Path Block, Samsung menunjukkan bahwa ia tidak hanya bersaing dalam skala nanometer tapi juga dalam desain termal, efisiensi sistem, dan keandalan nyata. Jika hasil di dunia nyata sesuai janji laboratorium, maka 2026 bisa menjadi tahun kebangkitan Samsung di industri chip global.
Namun, jalan masih panjang. Apple dan Qualcomm tidak akan kembali hanya karena satu chip bagus mereka butuh konsistensi, kapasitas, dan keandalan jangka panjang.
Satu hal pasti: persaingan antara Samsung dan TSMC di era 2nm baru saja dimulai dan dunia teknologi sedang menonton dengan saksama.
| Dapatkan informasi terbaru seputar Gadget, Anime, Game, Tech dan Berita lainnya setiap hari melalui social media Gadget VIVA. Ikuti kami di : | |
|---|---|
| @gadgetvivacoid | |
| Gadget VIVA.co.id | |
| X (Twitter) | @gadgetvivacoid |
| Whatsapp Channel | Gadget VIVA |
| Google News | Gadget |
