Bocoran iPhone 18: Chipset Baru Bikin Performa Ngebut Tanpa Cepat Panas!
- wccftech
Gadget – Apple dikenal tidak hanya karena desain ikoniknya, tetapi juga karena kemampuannya mengoptimalkan perangkat keras dan perangkat lunak secara menyeluruh. Dan tampaknya, pada iPhone 18 yang akan dirilis pada kuartal ketiga 2026, raksasa Cupertino ini akan melakukan lompatan besar dalam teknologi chipset bukan hanya dari segi fabrikasi, tetapi juga desain kemasan (packaging) yang berdampak langsung pada disipasi panas dan performa berkelanjutan.
Menurut bocoran terbaru dari sumber tepercaya di Weibo, iPhone 18 dan iPhone 18 Pro akan menjadi ponsel pertama Apple yang menggunakan kemasan chipset WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), menggantikan teknologi InFO (Integrated Fan-Out) yang selama ini dipakai sejak era A11 Bionic. Perubahan ini, dipadukan dengan proses fabrikasi 2nm ‘N2’ dari TSMC, diprediksi akan memberikan peningkatan efisiensi termal dan daya yang signifikan memungkinkan chip A20 dan A20 Pro berlari lebih kencang tanpa cepat throttling.
Artikel ini mengupas tuntas apa itu WMCM, mengapa ini penting, bagaimana perbandingannya dengan iPhone 17, dan implikasinya terhadap pengalaman pengguna sehari-hari.
Lompatan dari InFO ke WMCM: Revolusi dalam Desain Chip Apple
Sejak iPhone X, Apple telah menggunakan teknologi InFO (Integrated Fan-Out) untuk mengemas chip buatannya. InFO memungkinkan chip lebih tipis, hemat daya, dan meningkatkan konektivitas antar komponen. Namun, seiring kenaikan kompleksitas chipset terutama dengan integrasi CPU, GPU, Neural Engine (NPU), ISP, dan modem InFO mulai menunjukkan keterbatasannya dalam manajemen panas dan skalabilitas.
Masuklah WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) sebuah pendekatan modular yang memisahkan fungsi-fungsi utama ke dalam beberapa die (chip kecil) yang diintegrasikan pada satu paket wafer-level. Dalam desain ini:
- CPU bisa berada di satu die
- GPU di die lain
- NPU dan ISP di die terpisah
Setiap die beroperasi secara semi-independen, mengurangi interferensi termal dan listrik antar komponen. Hasilnya? Konsumsi daya lebih rendah, panas lebih tersebar merata, dan performa lebih stabil dalam beban berat jangka panjang.
Ini adalah strategi yang mirip dengan apa yang dilakukan AMD dan Intel pada prosesor desktop tapi kini diadaptasi untuk perangkat mobile oleh Apple, dengan dukungan penuh dari TSMC.
