Jangan Tertipu! Trik Akurat Cek HP Bekas Rekondisi

Jangan Tertipu! Trik Akurat Cek HP Bekas Rekondisi
Sumber :
  • Unsplash/Evgeny Opanasenko

Jangan Anggap Remeh! 6 Fungsi Ruter Wi-Fi via Port USB
  • Waspada, banyak HP bekas di pasaran adalah hasil "kanibalan" dengan suku cadang kualitas rendah.
  • Lakukan inspeksi fisik mendalam; baut yang lecet dan garis lem tidak rata mengindikasikan ponsel pernah dibongkar.
  • Layar KW sering menunjukkan kontras buruk, warna pudar, dan adanya kebocoran cahaya (backlight bleeding).
  • Mengecek komponen internal adalah langkah krusial untuk memastikan masa pakai perangkat jangka panjang.

5 Tips Aman Gunakan Wi-Fi Publik, Cegah Pencurian Data!

Harga gadget baru terus melonjak drastis. Akibatnya, membeli HP bekas atau smartphone second menjadi strategi finansial yang cerdas. Kita bisa mendapatkan "mantan flagship" dengan spesifikasi tinggi tanpa menguras kantong. Sayangnya, pasar dibanjiri risiko besar. Banyak unit yang beredar adalah HP bekas rekondisi atau hasil "kanibalan" yang komponen internalnya sudah diganti. Penggantian ini menggunakan suku cadang kualitas rendah demi menekan harga jual. Oleh karena itu, Anda wajib mengetahui cara akurat mendeteksi apakah ponsel idaman Anda masih orisinal atau sudah dipasangi komponen palsu. Panduan teknis ini membantu Anda menghindari kerugian.

Inspeksi Fisik Mendalam: Deteksi Bekas Bongkar

Charger HP Lemot? Coba Gunakan Minyak Telon untuk Membersihkannya!

Produsen smartphone modern merancang perangkat dengan presisi pabrik sangat tinggi. Desain bodi rapat dan mulus harus menjadi patokan Anda. Anda harus melakukan inspeksi fisik mendetail sebelum menyepakati transaksi. Fokuskan perhatian Anda pada indikasi bahwa ponsel pernah dibongkar.

Cermati Kondisi Baut Charger

Pengecekan baut merupakan langkah krusial. Biasanya, lubang baut kecil terletak di sisi bawah, dekat lubang pengisi daya (charger). Perhatikan apakah baut terlihat lecet atau warnanya sudah terkelupas.

Indikasi ini menunjukkan ponsel pernah dibuka menggunakan obeng manual. Perangkat yang belum pernah dibongkar akan memiliki baut yang mulus sempurna, seolah-olah baru keluar dari pabrik.

Analisis Garis Lem dan Celah Bodi

Semua HP terbaru menggunakan lem khusus (adhesive) untuk menutup bodi belakang (backcover) dan menempelkan layar. Raba bagian tepi antara casing belakang dan rangka ponsel dengan jari Anda.

Jika Anda merasakan tonjolan lem yang tidak rata, atau celah (gap) yang tidak simetris antara bodi dan layar, itu adalah sinyal bahaya. Kemungkinan besar, perangkat tersebut pernah dibuka secara paksa. Pembukaan paksa sering terjadi untuk mengganti baterai yang sudah kembung atau komponen kritis lainnya.

Halaman Selanjutnya
img_title