Bocoran GSMA: Xiaomi 17S Pro Rilis Juni 2026, Pakai Chip XRING O2

Bocoran GSMA: Xiaomi 17S Pro Rilis Juni 2026, Pakai Chip XRING O2
Sumber :
  • xiaomitime

Revolusi Nomenklatur: Xiaomi Tinggalkan Branding 'MIX'

Huawei Mate 70 Tertunda hingga November: Kekurangan Chip Jadi Penyebab Utama

Perubahan besar Xiaomi tidak hanya terbatas pada seri ‘S’ mereka. Sumber internal mengindikasikan bahwa Xiaomi sedang menuju penyeragaman merek yang radikal. Hal ini berdampak langsung pada lini ponsel lipat mereka.

Model ponsel lipat di masa depan kemungkinan akan berubah nama menjadi Xiaomi 17 Flip dan Xiaomi 17 Fold. Perusahaan secara tegas telah meninggalkan merek ‘MIX’ untuk seri foldable ini.

Vivo X200 Pro Siap Diluncurkan Oktober, Geekbench Ungkap Detail Chipset Terbaru

Tindakan ini mengirimkan pesan jelas. Ponsel lipat bukan lagi sekadar ‘eksperimen ceruk’ (niche experiments). Sebaliknya, foldable kini diangkat sebagai flagship arus utama dalam portofolio Xiaomi.

Momen Penting Juni 2026: Analisis Akhir Strategi

Realme 13 Smartphone Gaming Rp 2 Jutaan Terbaik, Resmi Meluncur di Indonesia!

Kehadiran Xiaomi 17S Pro di database GSMA jauh melampaui sekadar bocoran spesifikasi perangkat. Ini menyimbolkan tekad Xiaomi untuk mencapai kemandirian yang utuh, lepas dari ketergantungan pada manufaktur chip pihak ketiga.

Peluncuran Xiaomi 17S Pro di Juni 2026 akan menjadi penanda transisi penuh. Pasar dapat menantikan spesifikasi kunci seperti: penggunaan eksklusif Chip XRING O2, ekosistem HyperOS yang terintegrasi penuh, dan kapabilitas AI yang dapat dikustomisasi. Langkah strategis ini memperkuat posisi Xiaomi sebagai pemain E-E-A-T yang kredibel di ranah teknologi smartphone global.

Dapatkan informasi terbaru seputar Gadget, Anime, Game, Tech dan Berita lainnya setiap hari melalui social media Gadget VIVA. Ikuti kami di :
Instagram@gadgetvivacoid
FacebookGadget VIVA.co.id
X (Twitter)@gadgetvivacoid
Whatsapp ChannelGadget VIVA
Google NewsGadget