Bocoran Exynos 2700: Samsung Siapkan Lompatan Performa Besar untuk Galaxy S27
- samsung
Samsung tampaknya belum menyerah untuk membuktikan bahwa lini prosesor Exynos masih layak bersaing di kelas flagship. Setelah bertahun-tahun mendapat kritik soal panas berlebih dan efisiensi daya, raksasa teknologi asal Korea Selatan itu kini dikabarkan tengah menyiapkan gebrakan besar melalui Exynos 2700. Chipset ini diproyeksikan menjadi otak utama seri Galaxy S27 yang diperkirakan meluncur pada 2027 mendatang.
Berdasarkan bocoran yang beredar, Exynos 2700 mengusung nama kode Ulysses dan menjadi simbol ambisi Samsung untuk mematahkan “kutukan Exynos” yang selama ini melekat. Jika informasi ini akurat, maka Exynos 2700 bukan sekadar peningkatan kecil, melainkan lompatan besar dari generasi sebelumnya.
Langkah pertama yang paling menonjol terletak pada proses fabrikasi. Exynos 2700 disebut akan diproduksi menggunakan teknologi 2nm generasi kedua dari Samsung Foundry, yang dikenal dengan nama SF2P. Node ini merupakan pengembangan lanjutan dari SF2 dan mengandalkan arsitektur Gate-All-Around atau GAA yang telah disempurnakan.
Melalui proses ini, Samsung diklaim mampu meningkatkan performa hingga 12 persen sekaligus menekan konsumsi daya sampai 25 persen dibandingkan Exynos 2600 yang masih menggunakan SF2. Tak hanya itu, efisiensi tersebut juga membuka ruang bagi peningkatan kecepatan clock. Inti CPU utama Exynos 2700 diperkirakan dapat berjalan stabil di angka 4,2 GHz, sebuah pencapaian yang cukup ambisius untuk chipset mobile.
Dari sisi arsitektur CPU, Exynos 2700 kabarnya akan mengadopsi inti ARM generasi terbaru, yakni C2. Konfigurasi ini kemungkinan akan hadir dalam varian C2-Ultra dan C2-Pro. Peralihan ke arsitektur baru ini diyakini membawa peningkatan instruksi per siklus atau IPC hingga 35 persen.
Dampaknya cukup signifikan pada performa nyata. Dalam bocoran pengujian sintetis, Exynos 2700 disebut mampu mencetak skor Geekbench 6 sekitar 4.800 untuk single-core dan menembus 15.000 untuk multi-core. Jika angka tersebut terealisasi, maka Exynos 2700 akan berada di jajaran teratas prosesor Android, sekaligus menutup jarak dengan chipset flagship dari kompetitor.
Namun, performa tinggi saja tidak cukup tanpa pengelolaan panas yang baik. Oleh karena itu, Samsung dilaporkan menyiapkan pendekatan baru dalam desain termal melalui teknologi kemasan FOWLP-SbS atau Fan-Out Wafer Level Packaging Side-by-Side. Berbeda dengan metode konvensional yang menumpuk komponen secara vertikal, desain ini menempatkan die prosesor dan DRAM secara berdampingan.
