Rencana Peluncuran Flagship 2nm: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Vs Dimensity 9600

Rencana Peluncuran Flagship 2nm: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Vs Dimensity 9600
Sumber :
  • Istimewa

Bocoran iPhone 18 Pro: Face ID Bawah Layar Hapus Dynamic Island
  • Chipset Dimensity 9600 (2nm) MediaTek akan dipakai pada varian 'Pro Max' Oppo dan Vivo.
  • Qualcomm merilis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) khusus untuk model 'Ultra' yang fokus pada performa fotografi.
  • Produsen ponsel Tiongkok kini mengadopsi jadwal peluncuran bertahap mirip ritme yang digunakan Xiaomi.
  • Semua chipset flagship generasi baru ini akan diproduksi menggunakan proses 2nm oleh TSMC.

Xiaomi Mundur? XRING 02 Pakai Chip Lama, Tak Masuk HP Flagship!

Tipster terpercaya Digital Chat Station (DCS) baru saja membagikan analisis mendalam mengenai peta jalan peluncuran smartphone flagship generasi mendatang. Informasi ini berfokus pada persaingan ketat antara MediaTek dan Qualcomm dalam menyuplai chipset 2nm. DCS mengisyaratkan bahwa beberapa merek besar, termasuk Oppo dan Vivo, dapat meluncurkan model iteratif secepatnya pada bulan September. Percepatan jadwal ini terjadi untuk menyelaraskan diri dengan siklus penyegaran chipset yang kini semakin cepat. Khusus untuk model ultra-premium, menunda peluncuran hingga April dianggap tidak lagi relevan. Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Dimensity 9600 menjadi fokus utama persaingan performa kelas atas.

Strategi Peluncuran Flagship: Adopsi Model Staggered Xiaomi

Bocoran iPhone Lipat: Desain Ergonomis dan Uji Internal Dimulai

DCS membandingkan strategi baru ini dengan ritme yang telah lama diterapkan oleh Xiaomi. Secara historis, Xiaomi meluncurkan model standar dan Pro sekitar bulan September. Mereka kemudian menahan rilis varian 'Ultra' yang paling premium hingga akhir tahun.

Model peluncuran bertahap ini (staggered launch strategy) terbukti efektif. Tipster tersebut menyarankan agar merek lain mengambil manfaat dari strategi serupa. Tujuannya adalah mencocokkan evolusi chipset yang selalu berubah dan memberikan pembaruan teknologi yang lebih signifikan antar varian. Hal ini juga membantu menciptakan hierarki produk yang lebih jelas bagi konsumen.

Diferensiasi Chipset: Pro Max vs Ultra

Bocoran terbaru menunjukkan adanya segmentasi yang sangat jelas antara varian 'Pro Max' dan 'Ultra' dari produsen Tiongkok. Segmentasi ini sangat bergantung pada chipset 2nm yang mereka gunakan.

Dimensity 9600: Kekuatan di Varian Pro Max

DCS mengklaim bahwa jika Oppo dan Vivo benar-benar melanjutkan rencana model berlabel 'Pro Max', perangkat tersebut kemungkinan besar akan ditenagai oleh seri Dimensity 9600 MediaTek yang akan datang. Chipset ini dibangun menggunakan proses TSMC N2P (2nm). DCS menggambarkan Dimensity 9600 sebagai platform flagship berkinerja penuh. Ini mengindikasikan bahwa model Pro Max akan memprioritaskan kinerja berkelanjutan dan skala performa tinggi.

Snapdragon 8 Elite Gen 6: Eksklusif untuk Ultra Premium

Sementara itu, Qualcomm tampaknya memiliki rencana berbeda untuk chipset andalannya. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, yang diidentifikasi secara internal sebagai SM8975, kemungkinan akan dicadangkan secara eksklusif.

Chipset SM8975 ini ditujukan hanya untuk flagship premium berlabel 'Ultra'. Model Ultra ini diharapkan berfokus pada kemampuan pencitraan (imaging-focused) terbaik, tidak seperti perangkat Pro atau Pro Max mainstream. DCS menegaskan, baik Snapdragon 8 Elite Gen 6 standar maupun varian Pro-nya akan diproduksi dengan proses 2nm TSMC. Namun, segmentasi yang jelas kini memisahkan perangkat iteratif standar dari model tingkat atas.

Perebutan Varian 'Pro Max'

DCS turut mengulangi bahwa berbagai merek di bawah payung OV (Oppo/Vivo) dan "H" (Honor) merencanakan varian 'Pro Max' untuk siklus flagship berikutnya. Salah satu merek yang disingkat "MH" sudah memperkenalkan model ini di generasi saat ini. Kode "H" tampaknya merujuk pada Honor, sementara "MH" merujuk pada Huawei, yang sebelumnya telah meluncurkan Huawei Mate 80 Pro Max. Hal ini menegaskan tren baru dalam penamaan dan tingkatan produk.

Analisis Peta Jalan dan Dampaknya

Meskipun semua informasi ini belum mendapat konfirmasi resmi, bocoran dari DCS secara kolektif menunjuk pada tiga pergeseran besar di pasar smartphone Tiongkok. Pertama, jadwal peluncuran menjadi lebih ketat dan agresif. Kedua, tingkatan produk flagship (tiering) menjadi jauh lebih jelas (Pro, Pro Max, Ultra).

Terakhir, terjadi adopsi silikon generasi terbaru yang jauh lebih agresif. Kompetisi antara Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Dimensity 9600 pada arsitektur 2nm mendorong produsen untuk segera memperbarui portofolio mereka. Ini menjamin persaingan yang sehat dan memberikan peningkatan performa signifikan bagi pengguna di masa mendatang.