Revolusi Otomotif: Platform SuperFlash Gen 4 28nm Meluncur
- Istimewa
- SST dan UMC resmi merilis Platform SuperFlash Gen 4 (ESF4) 28nm dengan kualifikasi Otomotif Grade 1 (AG1).
- Teknologi ini menawarkan kinerja dan keandalan memori non-volatil (eNVM) tingkat tinggi untuk pengontrol otomotif.
- ESF4 28nm secara signifikan mengurangi biaya produksi dan meningkatkan efisiensi manufaktur chip.
Silicon Storage Technology (SST), anak perusahaan Microchip, bersama United Microelectronics Corporation (UMC) baru saja mengumumkan pencapaian penting. Mereka merilis ketersediaan penuh Platform SuperFlash Gen 4 tertanam (ESF4) 28nm. Platform ini telah sukses mencapai kualifikasi Otomotif Grade 1 (AG1).
Kolaborasi intensif antara SST dan UMC berhasil menyelesaikan kualifikasi penting ini. Produksi teknologi ESF4 kini resmi berjalan pada platform proses 28HPC+ milik UMC. Kehadiran ESF4 28nm sangat krusial. Teknologi ini menjadi solusi inovatif yang meningkatkan kinerja dan keandalan memori non-volatil tertanam (eNVM) untuk sistem pengontrol otomotif yang semakin kompleks.
Memastikan Keandalan Industri dengan Platform SuperFlash Gen 4
Peluncuran solusi AG1 28nm ini menegaskan posisi UMC sebagai mitra inovasi SuperFlash yang vital. Mark Reiten, Wakil Presiden unit Bisnis Lisensi Microchip, memastikan bahwa platform andal ini kini siap digunakan untuk produksi desain pelanggan secara massal.
UMC memastikan bahwa Platform SuperFlash Gen 4 28HPC+ ESF4 AG1 memenuhi kualifikasi ketat Automotive Electronics Council (AEC) Q-100 Grade 1. Standar ini membutuhkan suhu pengoperasian ekstrem, mulai dari -40°C hingga +150°C (Tj).
Metrik Kinerja yang Melampaui Standar
Teknologi ESF4 menunjukkan metrik kinerja yang mengesankan. Waktu akses baca (read access time) tercatat kurang dari 12,5 ns. Daya tahan memori ini juga melebihi 100 ribu siklus.
Lebih lanjut, retensi data chip ini terjamin aman. Data dapat dipertahankan selama lebih dari 10 tahun pada suhu 125°C. Semua spesifikasi ini menjamin sistem kendaraan cerdas bekerja optimal dalam kondisi paling menantang sekalipun.
Keunggulan Biaya dan Efisiensi Manufaktur
Efisiensi biaya menjadi salah satu fokus utama teknologi ESF4. Solusi ini mengurangi jumlah langkah masking tambahan secara signifikan. Hal ini berbeda jauh dibandingkan penawaran eFlash 28nm High-k/Metal-Gate Stack (HKMG) dari pabrik pengecoran (foundry) lain.
