Revolusi Otomotif: Platform SuperFlash Gen 4 28nm Meluncur

Jumat, 23 Januari 2026 - 13:44 WIB
Oleh :
Revolusi Otomotif: Platform SuperFlash Gen 4 28nm Meluncur
Revolusi Otomotif: Platform SuperFlash Gen 4 28nm Meluncur
Sumber :
  • Istimewa
Photo Mini 1

Baca Juga :
China Blokir Nvidia H200, Geopolitik Chip AI Memanas
  • SST dan UMC resmi merilis Platform SuperFlash Gen 4 (ESF4) 28nm dengan kualifikasi Otomotif Grade 1 (AG1).
  • Teknologi ini menawarkan kinerja dan keandalan memori non-volatil (eNVM) tingkat tinggi untuk pengontrol otomotif.
  • ESF4 28nm secara signifikan mengurangi biaya produksi dan meningkatkan efisiensi manufaktur chip.
Baca Juga :
Apple Pay China Kini Dukung Visa Lintas Batas Internasional

Silicon Storage Technology (SST), anak perusahaan Microchip, bersama United Microelectronics Corporation (UMC) baru saja mengumumkan pencapaian penting. Mereka merilis ketersediaan penuh Platform SuperFlash Gen 4 tertanam (ESF4) 28nm. Platform ini telah sukses mencapai kualifikasi Otomotif Grade 1 (AG1).

Kolaborasi intensif antara SST dan UMC berhasil menyelesaikan kualifikasi penting ini. Produksi teknologi ESF4 kini resmi berjalan pada platform proses 28HPC+ milik UMC. Kehadiran ESF4 28nm sangat krusial. Teknologi ini menjadi solusi inovatif yang meningkatkan kinerja dan keandalan memori non-volatil tertanam (eNVM) untuk sistem pengontrol otomotif yang semakin kompleks.

Baca Juga :
FUNGSI RUSAK: Google Assistant Android Auto Lumpuh Tunggu Gemini

Memastikan Keandalan Industri dengan Platform SuperFlash Gen 4

Peluncuran solusi AG1 28nm ini menegaskan posisi UMC sebagai mitra inovasi SuperFlash yang vital. Mark Reiten, Wakil Presiden unit Bisnis Lisensi Microchip, memastikan bahwa platform andal ini kini siap digunakan untuk produksi desain pelanggan secara massal.

UMC memastikan bahwa Platform SuperFlash Gen 4 28HPC+ ESF4 AG1 memenuhi kualifikasi ketat Automotive Electronics Council (AEC) Q-100 Grade 1. Standar ini membutuhkan suhu pengoperasian ekstrem, mulai dari -40°C hingga +150°C (Tj).

Metrik Kinerja yang Melampaui Standar

Teknologi ESF4 menunjukkan metrik kinerja yang mengesankan. Waktu akses baca (read access time) tercatat kurang dari 12,5 ns. Daya tahan memori ini juga melebihi 100 ribu siklus.

Lebih lanjut, retensi data chip ini terjamin aman. Data dapat dipertahankan selama lebih dari 10 tahun pada suhu 125°C. Semua spesifikasi ini menjamin sistem kendaraan cerdas bekerja optimal dalam kondisi paling menantang sekalipun.

Keunggulan Biaya dan Efisiensi Manufaktur

Efisiensi biaya menjadi salah satu fokus utama teknologi ESF4. Solusi ini mengurangi jumlah langkah masking tambahan secara signifikan. Hal ini berbeda jauh dibandingkan penawaran eFlash 28nm High-k/Metal-Gate Stack (HKMG) dari pabrik pengecoran (foundry) lain.

Reduksi langkah masking tambahan tersebut memberikan keuntungan finansial besar. Pelanggan kini mendapatkan efisiensi manufaktur dan biaya yang lebih rendah. Tentu saja, hal ini mempercepat adopsi chip canggih dalam rantai pasok otomotif.

Prospek Inovasi Masa Depan Kendaraan Cerdas

Permintaan pasar mendorong pengembangan SuperFlash ke proses 28nm. Steven Hsu, Wakil Presiden Pengembangan Teknologi di UMC, menjelaskan bahwa industri otomotif bergerak cepat. Tren menuju kendaraan yang lebih terhubung dan sepenuhnya otonom membutuhkan penyimpanan data yang sangat andal. Selain itu, diperlukan pembaruan data berkapasitas tinggi.

Solusi ESF4 dirancang spesifik untuk mendukung firmware pengontrol berkapasitas tinggi. Teknologi ini memudahkan implementasi fleksibilitas pembaruan over-the-air (OTA). Kapabilitas OTA sangat penting untuk menjaga perangkat lunak kendaraan tetap mutakhir. Pelanggan yang saat ini menggunakan platform ESF3 AG1 40nm disarankan segera mengeksplorasi UMC ESF4 AG1 28nm. Transisi ke node proses baru ini akan memastikan mereka siap menghadapi tuntutan revolusioner industri otomotif.