Bocoran Xiaomi Foldable Terbaru: Pakai Chip Xring O3, Harga Tembus Rp22 Juta!

Bocoran Xiaomi Foldable Terbaru: Pakai Chip Xring O3, Harga Tembus Rp22 Juta!
Sumber :
  • Xiaomi

Gadget – Setelah absen dari segmen horizontally foldable sepanjang 2025 bahkan membatalkan prototipe internal bernama “nirvana” Xiaomi kini menunjukkan tanda-tanda kuat akan kembali menggarap pasar ponsel lipat premium.

img_title HP Lipat Semakin Murah, Apakah Sekarang Waktu yang Tepat untuk Membelinya?

Sebuah perangkat baru dengan kode Q18 dan nomor model 2608BPX34C telah muncul di database internal Mi Code, lengkap dengan referensi chipset yang mencuri perhatian: Xring O3, prosesor buatan dalam negeri generasi ketiga dari Xiaomi.

Kehadiran Q18 bukan sekadar isyarat biasa. Dalam sistem penamaan internal Xiaomi, seri “18” secara konsisten dikhususkan untuk perangkat foldable gaya buku (book-style), bukan tipe clamshell seperti Flip. Ini menjadi indikasi kuat bahwa Xiaomi sedang mempersiapkan penerus resmi dari MIX Fold 4, meski nama finalnya masih simpang siur bisa jadi MIX Fold 5, Xiaomi 17 Fold, atau bahkan lompat ke MIX Fold 6.

img_title Vivo X Fold 6 Bawa Chipset Dimensity 9500 Super Edition Untuk Multitasking

Artikel ini mengupas tuntas bocoran teknis Q18, strategi chip Xring, potensi harga, jendela peluncuran, serta kaitannya dengan rencana besar Xiaomi memperluas ekosistem silikon lokal ke pasar global.

Chip Xring O3: Langkah Strategis Xiaomi Menuju Kemandirian Teknologi

img_title CUBOT KINGKONG ES 5 Bawa Baterai 7.000mAh & Sertifikasi Militer!

Salah satu aspek paling signifikan dari kebocoran Q18 bukanlah desain foldablenya, melainkan keberadaan chipset Xring O3. Ini adalah penerus dari Xring O1, yang pertama kali diperkenalkan pada Xiaomi 15S Pro di awal 2025 dan tetap eksklusif untuk pasar Tiongkok.

Pada MWC 2026, Xiaomi secara resmi mengumumkan komitmennya untuk:

  • Merilis chip Xring baru setiap tahun
  • Secara bertahap membawa silikon buatan sendiri ke pasar global

Jika pola peluncuran Xring O1 berulang, maka Q18 kemungkinan besar akan diluncurkan hanya di Tiongkok pada tahap awal. Namun, keberadaan Xring O3 di perangkat flagship seperti foldable menandakan bahwa Xiaomi mulai mempercayakan beban performa tinggi kepada chip lokalnya langkah berani yang biasanya hanya diambil oleh raksasa seperti Apple atau Samsung.

Spesifikasi yang Diketahui: Premium dari Ujung ke Ujung

Meski detail lengkap belum tersedia, beberapa informasi kunci telah terungkap:

  • Model: 2608BPX34C
  • Kode Internal: Q18
  • Jenis Perangkat: Book-style foldable (bukan clamshell)
  • Chipset: Xring O3 (buatan Xiaomi)
  • Perkiraan Harga Awal: Sekitar $1.399 (±Rp22 juta)
  • Target Pasar Awal: Tiongkok
Halaman Selanjutnya
img_title