Bocoran Xiaomi Foldable Terbaru: Pakai Chip Xring O3, Harga Tembus Rp22 Juta!

Bocoran Xiaomi Foldable Terbaru: Pakai Chip Xring O3, Harga Tembus Rp22 Juta!
Sumber :
  • Xiaomi

Tahun 2026 menjadi titik balik strategis bagi Xiaomi:

img_title Vivo X Fold 6 Bawa Chipset Dimensity 9500 Super Edition Untuk Multitasking
  • Xring O1 → O2 → O3: percepatan pengembangan chip lokal
  • Foldable comeback: kembali ke segmen premium dengan kontrol penuh atas hardware-software
  • Ekspansi ekosistem: integrasi AI, cloud, dan perangkat wearable

Dengan Q18, Xiaomi tidak hanya ingin menjual ponsel lipat ia ingin membuktikan bahwa perusahaan Tiongkok bisa bersaing di lapisan paling atas rantai nilai teknologi, dari desain hingga silikon.

img_title CUBOT KINGKONG ES 5 Bawa Baterai 7.000mAh & Sertifikasi Militer!

Kesimpulan: Xiaomi Kembali, dan Kali Ini Lebih Siap

Absennya Xiaomi dari pasar foldable pada 2025 bukan akhir, melainkan masa inkubasi. Kini, dengan Q18 dan Xring O3, perusahaan menunjukkan kesiapan untuk kembali bertarung di medan paling kompetitif: smartphone lipat premium.

img_title Xiaomi Mix Fold 5 Bocor: Chip Xring O3 4GHz, Harga Selangit!

Jika sukses, Q18 bisa menjadi landasan bagi ekspansi global chip Xring dan membuka jalan bagi Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan pada Qualcomm langkah yang selaras dengan tren nasionalisasi teknologi di Tiongkok.

Bagi konsumen, ini kabar baik: lebih banyak pilihan, inovasi, dan persaingan sehat di pasar foldable yang selama ini didominasi oleh Samsung dan Huawei. Dan jika Xiaomi mempertahankan harga agresifnya, revolusi foldable mungkin akan datang lebih cepat dari yang kita kira.

Dapatkan informasi terbaru seputar Gadget, Anime, Game, Tech dan Berita lainnya setiap hari melalui social media Gadget VIVA. Ikuti kami di :
Instagram@gadgetvivacoid
FacebookGadget VIVA.co.id
X (Twitter)@gadgetvivacoid
Whatsapp ChannelGadget VIVA
Google NewsGadget