Bocoran Spesifikasi dan Tanggal Rilis Xiaomi Mix Fold 4: Desain Mewah dilengkapi Snapdragon 8 Gen 3
Kamis, 1 Januari 1970 - 07:00 WIB
Sumber :
- GSMArena
Kesimpulan
Dengan berbagai fitur canggih dan desain yang inovatif, Xiaomi Mix Fold 4 tampaknya siap menjadi salah satu ponsel lipat terbaik di pasaran. Dari chipset Snapdragon 8 Gen 3 hingga teknologi engsel Xiaomi Keel Hinge 2.0, ponsel ini menawarkan kombinasi sempurna antara performa, daya tahan, dan estetika. Jadi, tandai tanggal 19 Juli di kalendermu dan siapkan diri untuk menyaksikan peluncuran resmi Xiaomi Mix Fold 4.
Ringkasan Spesifikasi Xiaomi Mix Fold 4:
- Chipset: Snapdragon 8 Gen 3
- RAM: 16 GB
- Penyimpanan: 1 TB
- Teknologi Engsel: Xiaomi Keel Hinge 2.0
- Bahan: Serat karbon T800H
- Berat: 226 gram
- Ketebalan: 9,47 mm
- Ketahanan Air: IPX8
- Kamera: Quad Leica (termasuk lensa periskop 5x dan telefoto potret)
- Pengisian Daya: Nirkabel 50W
- Fitur Tambahan: Komunikasi satelit dua arah
