Kumpulan Berita Terbaru 3nm

3nm

Honor Power 3 Bocor, Bawa Baterai 12.000mAh dan Chip Dimensity 8600 3nm

Gadget

5 bulan lalu

Pasar smartphone Tiongkok tampaknya bakal semakin ramai pada 2026. Setelah sukses menghadirkan beberapa perangkat di segmen premium dan menengah

MediaTek Dimensity 8600 Bocor, Chipset 3nm dengan Performa Flagship

Gadget

6 bulan lalu

MediaTek kembali menjadi sorotan setelah muncul bocoran terbaru mengenai chipset anyar mereka yang bernama Dimensity 8600.

XRING O3 Siap Guncang Pasar: GPU 1,5 GHz & Clock Speed 4 GHz!

Gadget

6 bulan lalu

Xiaomi siap rilis chipset XRING O3 dengan clock speed 4 GHz, GPU 1,5 GHz, dan arsitektur 3 klaster. Simak bocoran lengkap dan debutnya di Mix Fold 5!

Xiaomi XRING O2 Siap Meluncur, Pakai Proses 3nm TSMC!

Gadget

8 bulan lalu

Xiaomi siap luncurkan XRING O2, prosesor buatan sendiri berbasis proses 3nm TSMC. Simak strategi jangka panjang Xiaomi di dunia semikonduktor.

Dimensity 9400 vs Snapdragon 8 Gen 5: Siapa Chipset 3nm Tercepat?

Gadget

9 bulan lalu

Analisis mendalam persaingan Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen 5. Kami membandingkan skor Geekbench, AnTuTu, arsitektur CPU, dan konektivitas 3nm.

Dimensity 9500 Unggul Telak? Analisis Snapdragon 8 Gen 5 vs Dimensity 9500

Gadget

9 bulan lalu

Temukan perbedaan krusial antara chipset flagship Snapdragon 8 Gen 5 vs Dimensity 9500. Data Geekbench dan AnTuTu mengungkap skor Dimensity jauh memimpin di performa mentah.

MediaTek Rilis Dimensity 9500s & 8500, Chipset Gaming dan AI Terbaru!

Gadget

9 bulan lalu

MediaTek luncurkan Dimensity 9500s dan 8500 dengan fokus gaming, AI generatif, efisiensi daya, dan dukungan kamera hingga 320 MP. Simak spesifikasi le

MediaTek Rilis Dimensity 9500s: Skor AnTuTu Tembus 3,6 Juta

Gadget

9 bulan lalu

MediaTek resmi meluncurkan chipset sub-flagship Dimensity 9500s. Dibangun dengan arsitektur 3nm dan skor AnTuTu fantastis, intip spesifikasi lengkap Dimensity 9500s di sini.

Xiaomi Mundur? XRING 02 Pakai Chip Lama, Tak Masuk HP Flagship!

Gadget

9 bulan lalu

XRING 02 Xiaomi tak akan saingi Snapdragon atau Dimensity karena pakai proses 3nm lama. Fokusnya: harga terjangkau dan ekosistem non-smartphone.

Xiaomi Siap Luncurkan Chip, OS & AI Sendiri pada 2026!

Gadget

10 bulan lalu

Xiaomi umumkan "Grand Convergence" 2026: chip 3nm XRING O1, OS, dan AI model buatan sendiri. Investasi R&D capai Rp500 triliun!

Vivo X300 Punya Fitur Kamera Langka, Ini Alasan Flagship Ini Layak Dilirik

Gadget

10 bulan lalu

Vivo X300 menawarkan kamera 200MP, fitur video sinematik, dan performa flagship yang dirancang untuk pengguna yang mengutamakan kualitas dan stabilita