China Kocok Pasar Chip Global! Teknologi 5nm Tanpa EUV Tembus Blokir AS, Begini Cara Rahasianya!
- freepik
-
DUV: Memakai cahaya dengan panjang gelombang 193nm, cocok untuk chip di atas 10nm.
EUV: Menggunakan gelombang ultra-pendek (13,5nm), mampu mencetak desain lebih detail untuk chip di bawah 7nm.
Tanpa EUV, SMIC memaksimalkan DUV dengan SAQP – sebuah metode yang mencetak pola sirkuit hingga empat kali untuk mencapai presisi setara EUV. Proses ini rawan gagal, tetapi SMIC berhasil meningkatkan yield (tingkat keberhasilan produksi).
Kabar Eksperimen 3nm dengan SAOP?
Bocoran terbaru menyebut SMIC sedang uji coba Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP) – versi lebih ekstrem dari SAQP dengan delapan lapisan pencetakan. Jika berhasil, China bisa melompat ke era chip 3nm tanpa EUV!
Dampak bagi Pasar Global
Keberhasilan SMIC ini mengubah peta persaingan:
Ketergantungan pada ASML berkurang: China tak lagi sepenuhnya bergantung pada mesin EUV.
Harga chip bisa lebih kompetitif: Produksi mandiri berpotensi menekan harga.
AS di bawah tekanan: Sanksi teknologi AS terbukti tidak sepenuhnya efektif.