Chip Samsung Makin Dingin! RAM Kini Ikut Didinginkan dengan Desain Baru

Chip Samsung Makin Dingin! RAM Kini Ikut Didinginkan dengan Desain Baru
Sumber :
  • Samsung

Namun, ada kelemahan struktural: dalam desain saat ini, RAM (memori) ditempatkan di atas prosesor, bersama dengan HPB. Artinya, HPB hanya efektif mendinginkan CPU dan GPU, sementara RAM tetap terperangkap di bawah, minim akses ke jalur disipasi panas.

img_title Duel Smartphone: Samsung Galaxy S26 Lawan Nothing 4a Pro, Siapa Unggul?

Padahal, RAM modern terutama LPDDR5X atau LPDDR6 juga menghasilkan panas signifikan saat digunakan untuk multitasking, AI, atau game berat.

Inovasi Terbaru: Desain Side-by-Side (SbS) untuk Pendinginan Merata

img_title Bocoran Samsung Galaxy S26 FE: Pakai Chip 3nm, Lebih Ngebut!

Untuk mengatasi masalah ini, Samsung dikabarkan sedang menguji desain paket chip baru yang benar-benar mengubah tata letak internal: Side-by-Side (SbS).

Apa Itu Desain Side-by-Side?
Alih-alih menumpuk prosesor dan RAM secara vertikal (stacked), SbS menempatkan keduanya berdampingan secara horizontal di atas substrate yang sama.

img_title Apple Borong Stok Mobile DRAM, Kompetitor Terancam Langka

Dengan konfigurasi ini, lapisan Heat Path Block (HPB) bisa menutupi seluruh permukaan chip, termasuk area prosesor dan RAM. Panas dari kedua komponen kini dapat lepas secara bersamaan dan merata, tanpa terhalang oleh lapisan di atasnya.

Dua Manfaat Besar dari Desain SbS

1. Peningkatan Performa Termal Secara Keseluruhan
Dengan pendinginan yang lebih komprehensif, thermal throttling berkurang, sehingga:

  • CPU/GPU bisa mempertahankan clock speed lebih lama
  • RAM bekerja lebih stabil dalam beban tinggi
  • Umur baterai meningkat karena efisiensi daya lebih baik

2. Desain Ponsel Lebih Tipis
Karena komponen tidak ditumpuk tinggi, total ketebalan paket chip berkurang. Ini memberi insinyur Samsung ruang ekstra di dalam bodi ponsel bisa digunakan untuk baterai lebih besar, kamera lebih tebal, atau sekadar membuat perangkat lebih ramping dan ergonomis.

Tantangan: Butuh Lebih Banyak Ruang Horizontal

Namun, inovasi ini tidak datang tanpa risiko. Desain SbS meningkatkan footprint horizontal chip, artinya papan sirkuit cetak (PCB) harus disusun ulang untuk mengakomodasi ukuran yang lebih lebar.

Di ponsel konvensional yang sudah penuh sesak dengan modul kamera ganda/triple, ruang horizontal sangat terbatas. Samsung mungkin perlu:

  • Mengorbankan ukuran baterai
  • Memindahkan komponen lain
  • Atau mengecilkan modul kamera (yang tidak ideal di era fotografi mobile)

Foldable Phone: Laboratorium Ideal untuk SbS

Meski menantang untuk ponsel biasa, perangkat lipat seperti Galaxy Z Fold dan Z Flip justru cocok untuk desain SbS. Mengapa?

Halaman Selanjutnya
img_title