Chip Samsung Makin Dingin! RAM Kini Ikut Didinginkan dengan Desain Baru
- Samsung
Gadget – Selama bertahun-tahun, chipset Exynos buatan Samsung kerap dikritik karena masalah panas berlebih terutama saat digunakan dalam beban berat seperti gaming atau video 4K. Performa tinggi sering kali dibayar dengan suhu tinggi, yang memicu thermal throttling dan menurunkan pengalaman pengguna. Namun, raksasa teknologi Korea Selatan itu tidak tinggal diam.
Baru-baru ini, muncul informasi bahwa Samsung sedang menguji terobosan desain chip terbaru yang tidak hanya mendinginkan prosesor, tetapi juga RAM dua komponen utama yang paling rentan memanas di dalam smartphone modern. Inovasi ini bisa menjadi kunci untuk ponsel Galaxy yang lebih tipis, lebih cepat, dan lebih stabil di masa depan.
Artikel ini mengupas tuntas teknologi pendingin terbaru Samsung, perubahan arsitektur chip, keuntungan dan tantangannya, serta potensi penerapannya pada perangkat unggulan seperti seri Galaxy S dan Galaxy Z Fold.
Latar Belakang: Masalah Panas pada Chipset Exynos
Chipset Exynos, terutama sejak era Exynos 9820 hingga Exynos 2200, sering dibandingkan dan dikalahkan oleh chip Snapdragon dalam hal efisiensi termal. Meski menawarkan performa kompetitif, Exynos cenderung lebih cepat memanas, terutama dalam skenario multi-core atau penggunaan GPU intensif.
Penyebab utamanya terletak pada desain paket chip (chip packaging) yang menumpuk komponen secara vertikal. Dalam konfigurasi ini, panas terkonsentrasi di satu titik, dan sistem pendingin pasif (seperti graphene atau heat pipe kecil) kesulitan menyebarluaskan panas secara merata.
Samsung pun mulai berinovasi dan kini, langkah terbarunya menargetkan masalah yang selama ini terabaikan: RAM yang ikut memanas.
Teknologi Pendingin Saat Ini: FOWLP + Heat Path Block (HPB)
Generasi terbaru chipset Exynos, termasuk Exynos 2600 yang akan datang, sudah menggunakan dua teknologi pendingin mutakhir:
1. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Teknologi ini memindahkan koneksi listrik (interconnects) ke luar area die utama, sehingga mengurangi kepadatan dan meminimalkan hotspot. Hasilnya: distribusi panas lebih merata dan efisiensi termal meningkat.
2. Heat Path Block (HPB) – Lapisan Tembaga Tipis
Samsung menambahkan lapisan tembaga konduktif ultra-tipis di atas prosesor. Tembaga ini berfungsi sebagai “jalan tol” bagi panas untuk cepat menyebar ke permukaan atas chip, lalu diserap oleh sistem pendingin ponsel.
