Chip Samsung Makin Dingin! RAM Kini Ikut Didinginkan dengan Desain Baru

• Lebar internal lebih besar saat perangkat dibuka
• Prioritas utama adalah ketebalan, bukan lebar
• Permukaan dalam lebih luas, memungkinkan tata letak PCB yang lebih fleksibel

Kemungkinan besar, Galaxy Z Fold 7 atau Z Flip 7 akan menjadi perangkat pertama yang mengadopsi teknologi pendingin chip SbS ini sebagai uji coba sebelum diperluas ke seri Galaxy S.

Implikasi Jangka Panjang: Menutup Celah dengan Snapdragon

Langkah ini menunjukkan bahwa Samsung serius mengejar ketertinggalan dalam persaingan chipset mobile. Dengan pendinginan yang lebih baik, Exynos 2600 (atau penerusnya) bisa:

• Menggunakan node manufaktur yang sama (misalnya 3nm Samsung Foundry) dengan efisiensi lebih tinggi
• Bersaing lebih ketat dengan Snapdragon 8 Gen 4 dalam skenario berat
• Mengurangi ketergantungan pada chip Qualcomm di pasar global

Jika berhasil, ini bukan hanya soal suhu tapi soal reputasi, kemandirian teknologi, dan daya saing global.

Kesimpulan: Pendinginan Komprehensif adalah Masa Depan Chip Mobile

Samsung memahami bahwa performa maksimal tidak berarti apa-apa jika tidak bisa dipertahankan. Dengan mengembangkan teknologi pendingin yang mencakup seluruh sistem bukan hanya prosesor  mereka menunjukkan pendekatan holistik terhadap desain chip modern.

Desain Side-by-Side dengan HPB menyeluruh mungkin terdengar teknis, tapi dampaknya sangat nyata bagi pengguna:

• Ponsel lebih dingin
• Performa lebih konsisten
• Desain lebih tipis
• Pengalaman gaming & multitasking lebih lancar

Jika Samsung mampu mengatasi tantangan ruang dan memproduksinya secara massal, Exynos bisa bangkit dari bayang-bayang bukan dengan lebih banyak core, tapi dengan lebih banyak kesejukan.

Dan siapa tahu? Mungkin di tahun 2026, kita justru mencari ponsel Exynos karena “tidak cepat panas” bukan sebaliknya.