Chip Samsung Makin Dingin! RAM Kini Ikut Didinginkan dengan Desain Baru

Rabu, 31 Desember 2025 - 08:00 WIB

Oleh :

Olin Sianturi

Sumber :

Samsung

Gadget – Selama bertahun-tahun, chipset Exynos buatan Samsung kerap dikritik karena masalah panas berlebih terutama saat digunakan dalam beban berat seperti gaming atau video 4K. Performa tinggi sering kali dibayar dengan suhu tinggi, yang memicu thermal throttling dan menurunkan pengalaman pengguna. Namun, raksasa teknologi Korea Selatan itu tidak tinggal diam.

Latar Belakang: Masalah Panas pada Chipset Exynos

Chipset Exynos, terutama sejak era Exynos 9820 hingga Exynos 2200, sering dibandingkan dan dikalahkan oleh chip Snapdragon dalam hal efisiensi termal. Meski menawarkan performa kompetitif, Exynos cenderung lebih cepat memanas, terutama dalam skenario multi-core atau penggunaan GPU intensif.

Teknologi Pendingin Saat Ini: FOWLP + Heat Path Block (HPB)

Generasi terbaru chipset Exynos, termasuk Exynos 2600 yang akan datang, sudah menggunakan dua teknologi pendingin mutakhir:

1. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Teknologi ini memindahkan koneksi listrik (interconnects) ke luar area die utama, sehingga mengurangi kepadatan dan meminimalkan hotspot. Hasilnya: distribusi panas lebih merata dan efisiensi termal meningkat.

2. Heat Path Block (HPB) – Lapisan Tembaga Tipis
Samsung menambahkan lapisan tembaga konduktif ultra-tipis di atas prosesor. Tembaga ini berfungsi sebagai “jalan tol” bagi panas untuk cepat menyebar ke permukaan atas chip, lalu diserap oleh sistem pendingin ponsel.

Namun, ada kelemahan struktural: dalam desain saat ini, RAM (memori) ditempatkan di atas prosesor, bersama dengan HPB. Artinya, HPB hanya efektif mendinginkan CPU dan GPU, sementara RAM tetap terperangkap di bawah, minim akses ke jalur disipasi panas.

Padahal, RAM modern terutama LPDDR5X atau LPDDR6 juga menghasilkan panas signifikan saat digunakan untuk multitasking, AI, atau game berat.

Inovasi Terbaru: Desain Side-by-Side (SbS) untuk Pendinginan Merata

Untuk mengatasi masalah ini, Samsung dikabarkan sedang menguji desain paket chip baru yang benar-benar mengubah tata letak internal: Side-by-Side (SbS).

Apa Itu Desain Side-by-Side?
Alih-alih menumpuk prosesor dan RAM secara vertikal (stacked), SbS menempatkan keduanya berdampingan secara horizontal di atas substrate yang sama.

Dengan konfigurasi ini, lapisan Heat Path Block (HPB) bisa menutupi seluruh permukaan chip, termasuk area prosesor dan RAM. Panas dari kedua komponen kini dapat lepas secara bersamaan dan merata, tanpa terhalang oleh lapisan di atasnya.

Dua Manfaat Besar dari Desain SbS

1. Peningkatan Performa Termal Secara Keseluruhan
Dengan pendinginan yang lebih komprehensif, thermal throttling berkurang, sehingga:

CPU/GPU bisa mempertahankan clock speed lebih lama
RAM bekerja lebih stabil dalam beban tinggi
Umur baterai meningkat karena efisiensi daya lebih baik

2. Desain Ponsel Lebih Tipis
Karena komponen tidak ditumpuk tinggi, total ketebalan paket chip berkurang. Ini memberi insinyur Samsung ruang ekstra di dalam bodi ponsel bisa digunakan untuk baterai lebih besar, kamera lebih tebal, atau sekadar membuat perangkat lebih ramping dan ergonomis.

Tantangan: Butuh Lebih Banyak Ruang Horizontal

Namun, inovasi ini tidak datang tanpa risiko. Desain SbS meningkatkan footprint horizontal chip, artinya papan sirkuit cetak (PCB) harus disusun ulang untuk mengakomodasi ukuran yang lebih lebar.

Di ponsel konvensional yang sudah penuh sesak dengan modul kamera ganda/triple, ruang horizontal sangat terbatas. Samsung mungkin perlu:

Mengorbankan ukuran baterai
Memindahkan komponen lain
Atau mengecilkan modul kamera (yang tidak ideal di era fotografi mobile)

Foldable Phone: Laboratorium Ideal untuk SbS

Meski menantang untuk ponsel biasa, perangkat lipat seperti Galaxy Z Fold dan Z Flip justru cocok untuk desain SbS. Mengapa?

Lebar internal lebih besar saat perangkat dibuka
Prioritas utama adalah ketebalan, bukan lebar
Permukaan dalam lebih luas, memungkinkan tata letak PCB yang lebih fleksibel

Kemungkinan besar, Galaxy Z Fold 7 atau Z Flip 7 akan menjadi perangkat pertama yang mengadopsi teknologi pendingin chip SbS ini sebagai uji coba sebelum diperluas ke seri Galaxy S.

Implikasi Jangka Panjang: Menutup Celah dengan Snapdragon

Langkah ini menunjukkan bahwa Samsung serius mengejar ketertinggalan dalam persaingan chipset mobile. Dengan pendinginan yang lebih baik, Exynos 2600 (atau penerusnya) bisa:

Menggunakan node manufaktur yang sama (misalnya 3nm Samsung Foundry) dengan efisiensi lebih tinggi
Bersaing lebih ketat dengan Snapdragon 8 Gen 4 dalam skenario berat
Mengurangi ketergantungan pada chip Qualcomm di pasar global

Jika berhasil, ini bukan hanya soal suhu tapi soal reputasi, kemandirian teknologi, dan daya saing global.

Kesimpulan: Pendinginan Komprehensif adalah Masa Depan Chip Mobile

Samsung memahami bahwa performa maksimal tidak berarti apa-apa jika tidak bisa dipertahankan. Dengan mengembangkan teknologi pendingin yang mencakup seluruh sistem bukan hanya prosesor mereka menunjukkan pendekatan holistik terhadap desain chip modern.

Desain Side-by-Side dengan HPB menyeluruh mungkin terdengar teknis, tapi dampaknya sangat nyata bagi pengguna:

Ponsel lebih dingin
Performa lebih konsisten
Desain lebih tipis
Pengalaman gaming & multitasking lebih lancar

Jika Samsung mampu mengatasi tantangan ruang dan memproduksinya secara massal, Exynos bisa bangkit dari bayang-bayang bukan dengan lebih banyak core, tapi dengan lebih banyak kesejukan.

Dan siapa tahu? Mungkin di tahun 2026, kita justru mencari ponsel Exynos karena “tidak cepat panas” bukan sebaliknya.