Samsung Siapkan Pendinginan Baru untuk Exynos, RAM Tak Lagi Panas

Samsung kembali menunjukkan keseriusannya dalam memperbaiki reputasi prosesor Exynos yang selama bertahun-tahun kerap dikritik karena persoalan panas berlebih. Kali ini, raksasa teknologi asal Korea Selatan itu tidak hanya berfokus pada performa, tetapi juga pada sistem pendinginan chip yang lebih menyeluruh, termasuk pada komponen RAM.

Dalam beberapa generasi sebelumnya, prosesor Exynos memang sering menjadi sorotan negatif. Banyak pengguna mengeluhkan suhu perangkat yang cepat meningkat saat digunakan untuk aktivitas berat, seperti bermain gim atau merekam video resolusi tinggi. Meski demikian, Samsung tampaknya tidak tinggal diam dan terus mencari solusi teknis untuk mengatasi masalah tersebut.

Salah satu upaya yang sudah diterapkan adalah penggunaan Fan-Out Wafer Level Packaging atau FOWLP pada chip Exynos terbaru, termasuk Exynos 2600 yang akan datang. Teknologi ini memungkinkan koneksi utama dipindahkan ke luar die utama prosesor. Dengan cara tersebut, konsentrasi panas di satu titik dapat dikurangi sehingga pembuangan panas menjadi lebih efisien.

Selain FOWLP, Samsung juga menambahkan lapisan Heat Path Block atau HPB berbahan tembaga tipis. Lapisan ini berfungsi sebagai jalur tambahan untuk mempercepat aliran panas keluar dari prosesor. Secara teori, kombinasi dua teknologi tersebut sudah cukup untuk menurunkan suhu CPU dan GPU secara signifikan.

Namun, di sisi lain, desain ini masih menyisakan kelemahan. Dalam tata letak chip saat ini, RAM dan HPB sama-sama ditempatkan di atas prosesor. Akibatnya, HPB lebih banyak membantu mendinginkan CPU dan GPU, sementara RAM yang juga menghasilkan panas saat beban kerja tinggi tidak mendapatkan perlakuan pendinginan yang optimal.

Masalah tersebut mendorong Samsung untuk menguji pendekatan baru dalam desain kemasan chip. Langkah selanjutnya yang sedang dikembangkan adalah tata letak side-by-side atau berdampingan. Berbeda dari desain bertumpuk secara vertikal, pada konfigurasi ini prosesor dan RAM ditempatkan sejajar dalam satu paket.

Dengan tata letak berdampingan, lapisan HPB dapat menutupi baik prosesor maupun RAM secara merata. Artinya, panas yang dihasilkan tidak hanya difokuskan pada satu komponen saja, melainkan dapat dialirkan keluar dari seluruh paket chip. Hasil akhirnya diharapkan mampu meningkatkan efisiensi termal secara keseluruhan.

Tidak hanya soal suhu, desain baru ini juga membawa keuntungan lain. Karena tidak lagi menumpuk komponen secara vertikal, tinggi kemasan chip dapat dikurangi. Hal ini membuka peluang bagi produsen perangkat untuk menciptakan ponsel yang lebih tipis tanpa harus mengorbankan performa.

Meski begitu, pendekatan side-by-side bukan tanpa tantangan. Tata letak ini membutuhkan ruang horizontal yang lebih besar. Artinya, papan sirkuit utama atau PCB pada smartphone kemungkinan harus dirancang ulang. Dampaknya, penataan komponen lain seperti modul kamera juga perlu disesuaikan agar tetap optimal.

Dalam konteks ini, ponsel lipat Samsung justru dianggap sebagai kandidat awal yang ideal untuk menerapkan teknologi tersebut. Perangkat lipat memang dikenal mengutamakan desain ramping, sekaligus memiliki ruang internal yang lebih luas dibandingkan ponsel konvensional. Dengan lebar bodi yang lebih besar, penempatan chip berdampingan menjadi lebih masuk akal.

Jika pengujian berjalan sesuai rencana, bukan tidak mungkin pendekatan side-by-side ini akan segera hadir pada lini flagship Galaxy mendatang. Kehadiran teknologi pendinginan yang lebih canggih tentu menjadi sinyal positif bagi para pengguna setia Samsung, khususnya mereka yang mengandalkan performa tinggi dalam aktivitas sehari-hari.

Lebih jauh lagi, langkah ini menunjukkan bahwa Samsung masih terus berupaya mempersempit jarak dengan para pesaingnya di industri chipset. Di tengah persaingan ketat dengan produsen lain, inovasi di sektor pendinginan bisa menjadi faktor pembeda yang cukup krusial.

Dengan RAM yang kini ikut diperhitungkan dalam sistem pendinginan, pengalaman pengguna diharapkan menjadi lebih stabil, nyaman, dan konsisten. Jika berhasil diimplementasikan secara massal, teknologi ini berpotensi mengubah persepsi publik terhadap prosesor Exynos yang selama ini kerap dipandang sebelah mata.