Gila! iQOO 15 Ultra Bawa Chip Gaming Sendiri & Baterai 7.400mAh
- iQOO
Gadget – iQOO, sub-brand Vivo yang dikenal sebagai raja performa gaming di dunia smartphone, kembali mengguncang industri dengan pengumuman resmi iQOO 15 Ultra. Perangkat ini akan diluncurkan di Tiongkok pada 4 Februari 2026, dan dari segala spesifikasi yang diungkap, jelas bahwa iQOO tidak main-main: ini adalah flagship gaming paling canggih yang pernah mereka buat.
Melalui serangkaian teaser di Weibo, iQOO mengonfirmasi dua fitur revolusioner: chip gaming in-house Q3 dan sistem pendingin aktif Ice Dome Air Cooling System. Kombinasi keduanya menandai apa yang disebut iQOO sebagai “awal era GPU mobile” sebuah lompatan besar dalam kemampuan grafis dan termal perangkat genggam.
Artikel ini mengupas tuntas spesifikasi teknis, inovasi gaming, desain termal canggih, serta posisi iQOO 15 Ultra dalam persaingan smartphone gaming global.
Chip Q3: Otak Gaming Buatan iQOO yang Ubah Aturan Main
Untuk pertama kalinya, iQOO memperkenalkan chip Q3, prosesor gaming khusus yang dikembangkan secara internal. Ini bukan sekadar co-processor seperti sebelumnya melainkan inti grafis independen yang mampu menjalankan tiga fitur canggih secara bersamaan:
- Upscaling Native 2K – meningkatkan resolusi game ke kualitas 2K tanpa beban berlebih pada SoC utama
- Interpolasi Frame 120fps – menciptakan frame tambahan untuk gerakan super halus, bahkan di game yang hanya mendukung 60fps
- Ray Tracing Penuh di Semua Skenario – efek pencahayaan realistis ala PC/console, kini tersedia di seluruh mode game
Menurut iQOO, tidak ada smartphone lain di dunia yang mampu menjalankan ketiganya sekaligus. Prestasi ini menandai transisi dari “smartphone gaming” ke “konsol genggam berbasis Android” dengan kontrol presisi, visual sinematik, dan respons instan.
Ice Dome Air Cooling System: Pendingin Aktif Pertama di Smartphone Flagship
Performa ekstrem butuh pendinginan ekstrem. Untuk itu, iQOO 15 Ultra memperkenalkan Ice Dome Air Cooling System sistem pendingin aktif berbasis kipas mini yang terintegrasi langsung ke dalam bodi ponsel.
Fitur utamanya meliputi:
- Kipas pendingin internal yang menyala otomatis saat suhu CPU/GPU melebihi ambang batas
- Saluran udara melengkung (curved airflow tunnel) untuk distribusi udara optimal
- Intake udara tersembunyi di sisi frame, menjaga estetika tanpa mengorbankan aliran udara
- Material termal multi-lapis yang menyalurkan panas dari chip ke permukaan luar
