Akselerasi Riset: BRIN Dorong Pemanfaatan Teknologi Laser PCB

Akselerasi Riset: BRIN Dorong Pemanfaatan Teknologi Laser PCB
Sumber :
  • BRIN

Revolusi Teknologi Biosensing BRIN: Deteksi Dini Cepat
  • BRIN mendorong pemanfaatan Teknologi Laser Rapid PCB Prototyping secara optimal oleh para periset.
  • Fasilitas LPKF ProtoLaser H4 kini tersedia untuk mendukung fabrikasi sirkuit cetak presisi dan cepat.
  • Peningkatan kompetensi SDM menjadi fokus utama agar purwarupa elektronika dapat dihasilkan secara mandiri dan efisien.
  • Workshop intensif digelar untuk memastikan periset menguasai perangkat lunak dan teknis mesin.

Heboh Sinkhole Sumbar, BRIN Ungkap Bahaya Geologi Karst

Kepala Organisasi Riset Elektronika dan Informatika (OREI) Badan Riset dan Inovasi Nasional (BRIN), Budi Prawara, mendesak periset agar memanfaatkan Teknologi Laser Rapid PCB Prototyping atau Papan Sirkuit Cetak secara maksimal. Pemanfaatan teknologi ini sangat krusial untuk mempercepat produksi purwarupa dari desain yang sudah dibuat, terutama di sektor telekomunikasi dan elektronika.

Harapan ini disampaikan dalam Workshop Rapid Printed Circuit Board (PCB) Prototyping yang berlangsung selama dua hari, 21 hingga 22 Januari 2026, di Kawasan Sains dan Teknologi (KST) Samaun Samadikun Bandung.

Waspada! BRIN Ungkap Wilayah Rawan Sinkhole Indonesia

Budi berharap kegiatan workshop ini dapat memperkaya wawasan serta mendukung aktivitas riset yang sedang berjalan. Dia menjelaskan bahwa teknologi ini bertindak sebagai ‘jembatan’ penting. Teknologi ini menjembatani ide desain digital menjadi bentuk prototipe fisik. Dengan demikian, pengujian dapat berlangsung cepat dan efisien.

Mengapa Teknologi Laser Rapid PCB Prototyping Penting?

Akselerasi produksi purwarupa menjadi tantangan utama dalam riset elektronika. Ketersediaan perangkat seperti ProtoLaser H4 memangkas waktu tunggu pengujian, memungkinkan validasi konsep riset berlangsung jauh lebih cepat.

Kepala PRT-BRIN, Nasrullah Armi, menambahkan bahwa Pusat Riset Telekomunikasi (PRT) telah dilengkapi dengan fasilitas terbaru: LPKF ProtoLaser H4. Alat ini menawarkan keunggulan signifikan, yaitu proses cepat, kemampuan multi-layer, dan biaya produksi yang rendah.

LPKF ProtoLaser H4 memiliki fungsi vital. Perangkat ini bermanfaat penuh untuk membuat prototipe PCB rangkaian elektronika, rangkaian RF, dan desain antena.

Optimasi Penggunaan LPKF ProtoLaser H4 dan Kompetensi SDM

Kehadiran perangkat canggih seperti ProtoLaser H4 harus diimbangi dengan peningkatan kompetensi sumber daya manusia (SDM). Nasrullah Armi menegaskan hal ini. Tujuannya adalah memastikan bahwa peralatan tersebut dapat dimanfaatkan secara optimal. Hasilnya, prototipe PCB yang presisi, cepat, dan sesuai kebutuhan riset akan tercipta.

Fokus pada Validasi Konsep Riset

Nasrullah menekankan pentingnya workshop tersebut untuk meningkatkan kemampuan teknis para periset. Mereka harus mampu merancang dan memproduksi PCB secara mandiri, mulai dari desain layout hingga fabrikasi prototipe.

Kompetensi teknis ini diharapkan mampu mengakselerasi validasi konsep riset. Selain itu, ini juga akan mendukung eksperimen perangkat elektronika, telekomunikasi, dan RF. Kualitas purwarupa yang dihasilkan otomatis meningkat signifikan.

Jaminan Akurasi Fabrikasi Sirkuit Cetak

Kegiatan workshop ini terselenggara berkat kolaborasi antara OREI melalui Pusat Riset Telekomunikasi (PRT) dan Nusantara Secom Infotech. Asep, narasumber dari Nusantara Secom Infotech, memberikan bimbingan langsung kepada peserta.

Para peserta, yang terdiri dari periset PRT dan Pusat Riset Elektronika, serta pengelola laboratorium KST, mendapatkan panduan intensif mengenai penggunaan ProtoLaser H4. Sesi hari pertama fokus pada penerapan perangkat lunak (software) ProtoLaser H4.

Asep menyoroti peran penting penguasaan software. Pengaturan perangkat lunak harus tepat agar terjadi sinkronisasi sempurna dengan mesin.

Perhatian Kritis pada Material dan Pengaturan

Asep menekankan beberapa pengaturan penting dalam software yang wajib diperhatikan periset. Salah satunya adalah penginputan informasi ketebalan material.

“Ketika kita salah menginput ketebalan material, hal tersebut dapat mempercepat kerusakan pada mesin. Ini terjadi karena adanya ketidaksesuaian informasi pengaturan ketebalan dengan material yang digunakan,” tegas Asep.

Selain ketebalan, jenis dan ukuran material juga harus sesuai kapasitas mesin. Asep memberikan peringatan khusus. Material tidak boleh bersifat mirror. Sifat mirror dikhawatirkan menyebabkan laser mengenai lensa. Oleh karena itu, material jenis ini sangat disarankan untuk diberi lapisan tambahan di bagian bawahnya.

Dampak Jangka Panjang pada Purwarupa Elektronika Nasional

LPKF ProtoLaser H4 merupakan sistem laser desktop ringkas yang diciptakan untuk prototyping dan manufaktur cepat PCB presisi tinggi. Mesin ini mampu memproses berbagai material, termasuk FR4 (Flame Retardant 4) dan PTFE. Pemanfaatan optimal Teknologi Laser Rapid PCB Prototyping ini menunjukkan keseriusan BRIN dalam membangun ekosistem riset yang mandiri dan kompetitif. Hal ini secara langsung memperkuat kapasitas Indonesia dalam menghasilkan produk elektronika dan telekomunikasi berteknologi tinggi.